[发明专利]金属基印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属基印刷电路板及其制造方法，尤其涉及一种以金属基板具有粗化表面的金属基印刷电路板及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的印刷电路板上。

随着电子产品的功能日益增强，其普及程度越来越高，对于应用在电子产品中的印刷电路板的要求也相应提高。

现有技术中，出现了一种依托金属基板的印刷电路板，金属基的印刷电路板在某些装配密度较大、散热要求高、且机械性强的电子产品中得到较好的应用。

然而，由于金属材料难以与常见的印刷电路板进行结合，一般的粘合材料粘合的金属基印刷电路板常出现金属基松动、脱落、接触不良等现象，严重影响了金属基电路板的电气、散热及机械性能。

有鉴于此，有必要对上述存在的缺陷进行改进。

发明内容

本发明提供一种制作工艺简单、散热及机械性能能高的金属基印刷电路板及其制造方法。

提供一种金属基印刷电路板的制作方法，该方法包括步骤：提供金属基板，对所述金属基板的表面进行粗化处理；提供粘合层和印刷电路板；将所述粘合层和所述印刷电路板依序叠合在所述金属基板的粗化表面；对叠合的金属基板、粘合层和印刷电路板进行热压合，使所述印刷电路板通过所述粘合层粘合在所述金属基板的粗化表面。

根据本发明的一优选实施例，所述金属基板表面的粗化处理采用喷砂法，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种或多种，且在所述金属基板的表面形成100微米-150微米的粗糙度。

根据本发明的以优选实施例，所述喷砂法采用120目的喷砂。

根据本发明的以优选实施例，所述金属基板为铝基板或铜基板，所述印刷电路板是单层、多层、单面、双面印刷电路板中的任意一种或多种的组合。

根据本发明的以优选实施例，所述粘合层为半固化片，所述印刷电路板是FR-4(玻纤板)基的印刷电路板。

提供一种金属基印刷电路板，包括：金属基板，其具有粗化表面；印刷电路板；粘合层，其夹设于所述金属基板和所述印刷电路板之间，并将所述印刷电路板粘合在所述金属基板的粗化表面上。

根据本发明的以优选实施例，所述金属基板表面的粗化是采用喷砂法形成的，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料粒中的任意一种或多种，且在所述金属基板的表面形成100微米-150微米的粗糙度。

根据本发明的以优选实施例，所述喷砂法采用120目的喷砂。

根据本发明的以优选实施例，所述金属基板为铝基板或铜基板，所述印刷电路板是单层、多层、单面、双面印刷电路板中的任意一种或多种的组合。

根据本发明的以优选实施例，所述粘合层为半固化片，所述印刷电路板是FR-4(玻纤板)基的印刷电路板。

相较于现有技术，本发明金属基印刷电路板及其制作方法具有如下优点：

导热性能优良：采用铝、铜等金属作为基板，具有良好的导热性，能够很好地将印刷电路板产生的热量散发，避免印刷电路板因高温而损坏。

机械性能好：铝、铜等金属材料具有良好机械性能，适于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

结合紧密：粗化处理的金属基板可以与粘合层进行全面的结合，大大增加了二者之间的粘合面积，从而保证了印刷电路板与金属基板的牢固结合，防止二者之间出现松动、脱落、接触不良等现象，提高了印刷电路板的质量。

工艺简单：相对于现有制作工艺，仅需通过对金属基板表面进行粗化处理即可，无需复杂的制作工艺，便于产品的批量生产和降低成本。

附图说明

图1是一种与本发明相关的金属基印刷电路板的剖面结构示意图。

图2是为图1中金属基印刷电路板的制作方法的流程示意图。

图3a-图3e是图2所示金属基印刷电路板制作方法的每一步骤的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。

请参阅图1，图1为本发明金属基印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的剖面结构示意图。所述金属基印刷电路板100包括金属基板1、设置在金属基板1上的印刷电路板2，以及用于将所述金属基板1和所述印刷电路板2粘合在在一起的粘合层3。