[发明专利]发光键盘中LED的封装结构及其生产工艺无效
| 申请号： | 201210125094.6 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102623620A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈先全 | 申请（专利权）人： | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人： | 张江涵 |
| 地址： | 314003 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 键盘 led 封装 结构 及其 生产工艺 | ||
1.发光键盘中的LED封装结构，包括设有印刷线路的印刷线路板，其特征在于：印刷线路板上对应按键的部分通过粘合层固设有LED芯片，其中LED芯片的一侧面设有引脚凸点，该引脚凸点压入印刷线路中；在LED芯片外部还包覆一层透光胶体，使LED芯片置于透光胶体内部。
2.如权利要求1中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于：所述印刷线路为银胶印刷线路。
3.如权利要求1中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于：所述粘合层为热熔胶层。
4.如权利要求1中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于：所述引脚凸点为金属引脚凸点。
5.如权利要求4中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于：所述引脚凸点为黄金引脚凸点。
6.如权利要求1中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于：所述透光胶体为绝缘透光胶体。
7.如权利要求6中所述的发光键盘中的LED封装结构，其特征在于：在透光胶体中置入荧光粉。
8.如权利要求1至7中任一所述的LED封装结构的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤；
(1)将LED芯片引线打点处的引出线切断，保留引线打点，该引线打点即为引脚凸点；
(2)在印刷线路板上印刷银胶导电线路；
(3)在印刷线路板上待贴LED芯片的地方涂覆一层热熔胶，该热熔胶涂覆在印刷线路的空隙间；
(4)将LED芯片具有引脚凸点的一面贴在热熔胶上，并引脚凸点压入印刷线路内；
(5)加温固化热熔胶，将芯片固定在印刷线路板上；
(6)在固定后的LED芯片外部包覆一层透光胶体，将LED芯片置于透光胶体内部。
9.如权利要求7中所述的生产工艺，其特征在于：所述透光胶体为绝缘透光胶体。
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