[发明专利]发光键盘中LED的封装结构及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光键盘中的LED封装结构及其生产工艺。

背景技术

发光键盘由于可以方便人们在黑暗情况下使用，因此在越来越多的电脑中采用发光键盘。现有发光键盘多采用下列三种结构：

1.在具有剪刀脚结构的键盘下面放置导光板，将位于导光板侧面的发光二极管发出的光从导光板导入，再通过各按键下的导光折射点，折射到按键及字符上，达到发光键盘的效果。但该种结构的发光键盘由于内装有导光板，因此整体键盘结构较厚。

2.在每一按键下面通过各装一颗SMD(表面贴装器件)的LED，即通过一种表面粘贴技术安装LED。其中该LED具体结构如图1中所示，包括有基板1，基板1通过粘合层9固定在印刷线路板7上，设有引线2的LED芯片3设于基板1上，并在LED芯片3外部设有一保护壳4，同时在基板1下端面设有引脚5，引脚5与印刷线路6相连接。由于该结构键盘采用软片贴装工艺对LED进行贴装，在LED外部要通过包覆一层透光胶体10将LED固定在印刷线路板7上。因此在这种结构的发光键盘虽然不需要用导光板，但这种结构中的LED的高度包括了印刷线路板7、基板1、LED芯片3、保护壳4和透光胶体10的厚度，其整个LED的厚度较厚，因此整个键盘结构也较厚。

3.同样采用导光板，但导光板是放在薄膜开关的上面，这样的键盘不采用剪刀脚，用Metedome(金属弹片)做为导通按键的方式，可以做到很薄，但其键盘的按压手感不好，因此未能在市场上大量销售。

随着市场的竞争，对于电脑特别是笔记本电脑要求越薄越好，对于采用发光键盘的笔记本电脑来说，就需要发光键盘轻薄。但现有结构的三种发光键盘中有两种结构较厚，而另外一种则未能大量销售，因此发明一种既轻薄又能满足市场的发光键盘是各厂家努力的方向。

在以上背景下，为解决更轻、更薄键盘的需求，本申请人在第2种导光键盘的结构上的LED粘贴技术进行改进，设计研发了一种可降低键盘结构的LED封装结构及其生产工艺。

发明内容

本发明的第一个目的是提供一种发光键盘中LED的封装结构，采用该LED封装结构的发光键盘结构轻薄，且按压手感好。

采用的技术方案是：

发光键盘中LED的封装结构，包括设有印刷线路的印刷线路板，印刷线路板上对应按键的部分通过粘合层固设有LED芯片，其中LED芯片的一侧面设有引脚凸点，该引脚凸点压入印刷线路中。在LED芯片外部还包覆一层透光胶体，使LED芯片置于透光胶体内部。

所述印刷线路为银胶印刷线路。

所述粘合层为热熔胶层。

所述引脚凸点为金属引脚凸点。

所述引脚凸点为黄金引脚凸点。

所述透光胶体为绝缘透光胶体。

在透光胶体中置入荧光粉。

本发明的第二个目的是提供上述LED封装结构的生产工艺，该生产工艺简单，可实现工业的大量生产。

采用的技术方案是：

上述的发光键盘中的LED封装结构的生产工艺，包括以下步骤；

(1)将LED芯片引线打点处的引出线切断，保留引线打点，该引线打点即为引脚凸点。

(2)在印刷线路板上印刷银胶导电线路。

(3)在印刷线路板上待贴LED芯片的地方涂覆一层热熔胶，该热熔胶涂覆在印刷线路的空隙间。

(4)将LED芯片具有引脚凸点的一面贴在热熔胶上，并引脚凸点压入印刷线路内。

(5)加温固化热熔胶，将芯片固定在印刷线路板上。

(6)在固定后的LED芯片外部包覆一层透光胶体，将LED芯片置于透光胶体内部。

所述透光胶体为绝缘透光胶体。

本发明的有益效果：本发明中将LED的发光芯片直接封装到键盘结构中的印刷线路板上，减少了现有技术中LED基板和保护壳的使用，从而降低了LED发光区域的厚度，进而可以降低整个键盘的厚度。同时将芯片的引脚直接压入印刷线路中，也减少了空间的占用。因此采用本发明中的LED封装结构的发光键盘可使其键盘整体厚度降低，可以满足市场上对轻薄发光键盘的需要。

附图说明

图1是现有技术LED结构示意图；

图2本发明键盘中LED封装结构的示意图；

图中：1.基板、2.引线、3.LED芯片、4.保护壳、5.引脚、6.印刷线路、7.印刷线路板、8.引脚凸点、9.粘合层、10.透光胶体。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。