[发明专利]电子装置壳体在审

专利信息
申请号: 201210125651.4 申请日: 2012-04-26
公开(公告)号: CN103379759A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 施政;刘江峰;徐天 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 壳体
【权利要求书】:

1.一种电子装置壳体,包括本体及设于该本体上的保护盖,该本体上开设有第一开口,该保护盖盖合于该第一开口上,其特征在于:该保护盖为一体成型形成于该本体上的软胶体,成型该软胶体的材质为热塑性聚氨酯弹性体橡胶,该保护盖包括固定端及自由端,该固定端可弯曲地连接于该本体上,该自由端可解除地卡合于该本体上。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:该第一开口由二相对开口侧壁及一连接所述二开口侧壁的第一开口底壁围成,其中一开口侧壁上开设有若干固定槽,该固定端设有若干固定部,所述固定部通过注塑的方式分别容置于所述固定槽内。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:该电子装置壳体包括二相对的侧壁,该第一开口开设于其中一侧壁上,该自由端设有卡扣,该卡扣与设有该第一开口的侧壁卡合以将该保护盖稳定地盖合于该第一开口上。

4.如权利要求3所述的电子装置壳体,其特征在于:另一侧壁上开设二并排设置的第二开口,该软胶体包括音量键,该音量键包括分别与所述二第二开口相对设置的第一按压部及第二按压部。

5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:该本体的材质为聚碳酸酯。

6.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:该本体的材质为聚碳酸酯和丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物的混合物。

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