[发明专利]电子装置壳体在审
| 申请号： | 201210125651.4 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103379759A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 施政;刘江峰;徐天 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K5/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体。
背景技术
随着通信事业的迅速发展，移动电话、个人数位助理(personal digital assistant, PDA)等各种电子装置的功能日益多元化，越来越多的用于存储记忆的芯片卡被应用于这些便携式装置上。电子装置的壳体上一般开设有用以安装上述芯片卡的容置槽，为防止灰尘进入壳体还要在该容置槽的开口处设有一保护盖。现有的保护盖和壳体为分开制造，保护盖制成后再将其组装于壳体上。然而，单独制造保护盖时要对其单独开模，如此将增加制造成本；而且，保护盖的体积一般较小，其很难精确地安装于壳体上。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制造成本低且方便安装的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，包括本体及设于该本体上的保护盖，该本体上开设有第一开口，该保护盖盖合于该第一开口上，该保护盖为一体成型形成于该本体上的软胶体，成型该软胶体的材质为热塑性聚氨酯弹性体橡胶，该保护盖包括固定端及自由端，该固定端可弯曲地连接于该本体上，该自由端可解除地卡合于该本体上。
上述电子装置壳体中，本体与设有保护盖的软胶体一体成型形成，因此省去了将保护盖安装于本体上的繁琐的流程，进而简化了手机的整体结构。而且，设于本体表面的软胶体能给使用者带来较好的手感。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的本体的立体图。
图2是本发明较佳实施方式电子装置壳体。
主要元件符号说明
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