[发明专利]用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮无效
| 申请号： | 201210125746.6 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102672836A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王庆宏;胡庆林;侯贺 | 申请（专利权）人： | 大连连城数控机器股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 大连非凡专利事务所 21220 | 代理人： | 曲宝威 |
| 地址： | 116000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 单晶硅 籽晶 切割机 | ||
【权利要求书】：
1. 一种用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮，包括由轮毂（6）、轮毂（6）外圆周上的轮槽（5）、位于轮毂（6）内孔处的轴承（4）组成的轮体，该轮体支撑在轮轴（1）上；其特征在于：在所述的轮轴（1）上排列有多个轮体，相邻的轮毂（6）之间通过轮毂（6）一侧上的凸台（18）和另一侧上的凹槽（17）相互插入排列在一起，每个轮体上的轴承（4）与轮轴（1）之间均设有隔套（3），隔套（3）上设有通气孔（13）；在轮轴（1）中心处设有轴向孔（10），轮轴（1）的径向设有径向孔（14），轴承（4）处通过所述的通气孔（13）、径向孔（14）与轴向孔（10）连通；在两侧的轮毂（6）的外侧设有压盖，压盖与轮轴（1）之间设有轴向定位件。
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