[发明专利]用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮

说明书

技术领域

本发明涉及一种过轮，特别是一种用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮。

背景技术

单晶硅籽晶多线切割机是利用钢线高速运动，并喷淋碳化硅砂浆，由碳化硅砂浆中的碳化硅微粒对硅材料进行研磨切割。切割动作是由切割机立柱上的切割头完成的，现有的切割头的结构如下：包括切割头架，在切割头架上排列有多个导向轮、过轮和与过轮相对应的切割轮，钢线在各导向轮、过轮和切割轮上缠绕，形成一定间距且纵、横不同方向的钢线网，切割头架在立柱上向下运动时，对下方工作台上的被切单晶硅铸锭进行切割，使铸锭形成多个长方体形状。现有的过轮包括轮毂，在轮毂外圆周上固定安装装有轮槽，轮槽用于缠绕钢线，轮毂通过内孔处的轴承支撑在轮轴上，轮轴通过支架安装在切割头架上。这种结构的过轮是单一的，安装后在切割头架上间距较大，钢线缠绕时随之形成较大间距，因此现有的过轮无法绕成切割薄片状的单晶硅片，其使用范围受到严格限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种同轴上可排列多个轮体、钢线缠绕后间距较小、可切出薄片状的单晶硅材料的用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮，克服现有技术的不足。

本发明的用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮，包括由轮毂、轮毂外圆周上的轮槽、位于轮毂内孔处的轴承组成的轮体，该轮体支撑在轮轴上；在所述的轮轴上排列有多个轮体，相邻的轮毂之间通过轮毂一侧上的凸台和另一侧上的凹槽相互插入排列在一起，每个轮体上的轴承与轮轴之间均设有隔套，隔套上设有通气孔；在轮轴中心处设有轴向孔，轮轴的径向设有径向孔，轴承处通过所述的通气孔、径向孔与轴向孔连通；在两侧的轮毂的外侧设有压盖，压盖与轮轴之间设有轴向定位件。

本发明的用于单晶硅籽晶多线切割机的过轮，由于在同一轮轴上有多个轮体，钢线缠绕后其间距较小，对单晶硅铸锭切割时可形成薄片状的单晶硅材料。如需要切出块状单晶硅材料时，钢线可间隔缠绕在各轮体上，增大的缠绕后钢线的间距，具有适用范围广、调整容易的优点。

附图说明

图1是本发明的具体实施方式结构示意图；

图2是图1所示的轮轴的结构示意图；

图3是图1所示的隔套的结构示意图；

图4是图2所示的A-A断面示意图；

图5是图1所示的轮毂和轮槽的结构示意图。

具体实施方式

如图1、2、3、4、5所示：6为轮毂，在轮毂6的外圆周上固定有轮槽5，轮槽5用于缠绕钢线。1为轮轴，在轮轴1上套装有隔套3，隔套3与轮毂6的内孔壁之间通过轴承4支撑。上述的轮槽5、轮毂6及轴承4组成了轮体。在轮轴1上排列有多个轮体，每个轮体之间通过轮毂6一侧的凸台18和另一侧的凹槽17相互插入轴向排列连为一体。在每个轮毂6的内孔端头设有对轴承4进行轴向限位的外挡圈15。在每个隔套3的一端设有挡台19，用于对轴承4的轴向限位；隔套3的另一端有内挡圈16，用于对轴承4的轴向限位。在轮轴1的中心加工有轴向孔10，径向上加工有径向孔14，径向孔14为多个且位于每个隔套3的端头处。轮轴1上径向孔14处外侧加工有凹台11。每个隔套3的端头均加工有通气孔13。每个轴承4通过通气孔13、径向孔14与轴向孔10相连通。在轮轴1的端头配有接对8，用于通过管路和阀门与供气装置相接。在右边的轮毂6的外侧轮轴1上套装有右压盖7。在左边的轮毂6外侧轮轴1上套装有左压盖2。左压盖2与轮轴1之间、右压盖7与轮轴1之间均设有顶丝9用于轴向限位，顶丝9内端头顶靠在轮轴1上的限位槽12内。

本过轮可通过轮轴和支撑架支撑在切割头架上，与切割轮和导向轮配合缠绕钢线，形成切割头。运行时，切割头在切割机的立柱上移动，利用钢线和喷出的碳化硅砂浆对工作台上的被切割单晶硅铸锭进行切割。由于在同一轮轴上有多个轮体，钢线缠绕后其间距较小，对单晶硅铸锭切割时可形成薄片状的单晶硅材料。如需要切出块状单晶硅材料时，钢线可间隔缠绕在各轮体上，增大的缠绕后钢线的间距，具有适用范围广、调整容易的优点。