[发明专利]发光二极管封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装构造，特别是涉及一种具有下沉结构的发光二极管封装构造。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)是以半导体材料制成的固态发光组件，大多数使用III族化学元素(铝(Al)、镓(Ga)、铟(In))与V族化学元素(氮(N)、磷(P)、砷(As))组成，以外加顺向电压将电子与电洞结合后，使能量以光的形式释放；由于不同材料中其两极体内电子、电洞所占的能阶不同，两者间能阶的差距称为能隙(gap)，影响结合后光子的能量而发出不同波长的光，包含可见光及不可见光。

发光二极管最大的特点在于：绿色环保、耗电量小、发光效率高、使用寿命长、维护成本低、安全可靠、反应速度快以及色彩丰富，其照明光源已逐步取代高耗损的传统灯源，成为新世代照明主流，目前已广泛应用于交通号志与车用照明、消费性电子产品、各种情境灯具以及特殊功能如植物生长领域等。由于发光二极管是单色光源，因此若要混成白光，则一般需要发出三原色的单色光(蓝、红、绿)通过数个发光二极管芯片多晶封装(multi-chip package)或搭配特殊色光的萤光粉将某些单色光激发转化，以便顺利混成白光，其中多晶封装的好处是可提供优越的演色性指数(color-rendering index，CRI)、可动态调整色温以及热源分散在各个芯片上较不容易产生热点。由于这些优点，多晶封装白光发光二极管已逐渐取代传统的单晶封装。然而，多晶封装构造容易为了减少尺寸，其封装构造内部的数个发光二极管芯片彼此之间的紧密排列使得部分产生的放射光(例如蓝光)被其他的发光二极管芯片(例如红光发光二极管芯片)阻挡或吸收，进而降低某些放射光(蓝光)的出光比例，因而可能影响整体出光效率。故，有必要提供一种改良的发光二极管封装构造，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种发光二极管封装结构，以解决多晶封装所导致低出光效率问题。

本发明一实施例提供一种发光二极管封装结构，其包含：一载板、一第一色光发光二极管芯片以及数个第二发光二极管芯片。所述载板具有一第一芯片承载部及数个第二芯片承载部。所述第二芯片承载部排列于所述第一芯片承载部周围，且所述第一芯片承载部具有一下沉结构。所述第一色光发光二极管芯片设于所述第一芯片承载部的下沉结构内，其中所述下沉结构的深度不小于所述第一色光发光二极管芯片的高度。所述数个第二发光二极管芯片分别设于所述第二芯片承载部上。

再者，本发明另一实施例提供一种发光二极管封装结构，其包含：一载板、一第一色光发光二极管芯片、数个第二发光二极管芯片、一透光封装材料以及至少一种萤光粉。所述载板具有一第一芯片承载部及数个第二芯片承载部，所述第二芯片承载部排列于所述第一芯片承载部周围，且所述第一芯片承载部具有一下沉结构。所述第一色光发光二极管芯片具有一朝上的第一出光表面，并设于所述第一芯片承载部的下沉结构内，其中所述下沉结构的深度不小于所述第一色光发光二极管芯片的高度。所述数个第二发光二极管芯片各具有一朝上的第二出光表面，且分别设于所述第二芯片承载部上。所述透光封装材料包覆所述第一及第二色光发光二极管芯片；且所述至少一种萤光粉至少位于各所述第二色光发光二极管芯片朝上的一第二出光表面上方。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，幷幷配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1是本发明一实施例的发光二极管封装构造的侧剖视图。图2是图1的发光二极管封装构造的导线架及发光二极管芯片的俯视图。

图3是本发明另一实施例的导线架及发光二极管芯片的俯视图。

图4是本发明再一实施例的发光二极管封装构造的侧剖视图。

图5是图4的发光二极管封装构造的电路基板及发光二极管芯片的俯视图。

具体实施方式

为使本发明上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本发明较佳实施例，幷配合附图，做详细说明如下。再者，本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「后」、「内」、「外」、「侧面」等，仅为参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。