[发明专利]一种二维排布方式的无芯转接板封装方法

权利要求书

1.一种二维排布方式的无芯转接板封装方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺过程：

步骤一、取载体圆片Ⅰ（7）； 

步骤二、在所述载体圆片Ⅰ（7）上溅射或者化学镀上金属导电层（8）；

步骤三、在所述金属导电层（8）上设置高密度布线层（4），所述高密度布线层（4）的正面和背面分别设置若干个正面电极（4-1）和背面电极（4-2）；

步骤四、在所述高密度布线层（4）上设置若干个芯片（2），所述芯片（2）二维排布，并以倒装的方式通过金属微凸点阵列（2-2）固定于正面电极（4-1）上，芯片本体（2-1）、金属微凸点阵列（2-2）与高密度布线层（4）的间隙用填充料（3）形成底部填充；

步骤五、转接板基体（1）以包封的方式填满整个芯片（2）阵列，形成带有芯片（2）阵列的圆片；

步骤六、取载体圆片Ⅱ（9）；

步骤七、在载体圆片Ⅱ（9）上形成临时键合层（10）；

步骤八、将上述带有临时键合层（10）的载体圆片Ⅱ（9）上下翻转180度后与带有芯片（2）阵列的圆片键合起来；

步骤九、将上述载体圆片Ⅰ（7）进行减薄，得到目标厚度；

步骤十、将上述达到目标厚度的载体圆片Ⅰ（7）进行刻蚀，完全去掉载体圆片Ⅰ（7）露出金属导电层（8）；

步骤十一、腐蚀掉金属导电层（8），露出高密度布线层（4）的背面电极（4-2）；

步骤十二、在高密度布线层（4）的背面电极（4-2）上通过光刻、电镀的方式形成金属柱阵列（5）；

步骤十三、转接板基体（1）再次以包封的方式填充整个金属柱阵列（5），并露出金属柱阵列（5）的终端；

步骤十四、通过植球或印刷焊膏、回流的方法在金属柱阵列（5）的终端形成BGA焊球凸点阵列（6）；

步骤十五、将带有芯片（2）阵列的圆片与载体圆片Ⅱ（9）脱离，形成无芯转接板封装结构。

2.根据权利要求1所述的一种二维排布方式的无芯转接板封装方法，其特征在于：步骤四中，所述芯片（2）与高密度布线层（4）的连接通过金属微凸点阵列（2-2）并采用倒装的方式，该倒装过程可以是倒装后回流，也可以是直接热压键合。

3.根据权利要求1所述的一种二维排布方式的无芯转接板封装方法，其特征在于：步骤四中，所述金属微凸点阵列（2-2）的底填方式采用流动性底填或非流动性底填。

4.根据权利要求1所述的一种二维排布方式的无芯转接板封装方法，其特征在于：步骤十中，所述刻蚀方式可使用干法刻蚀，也可使用湿法刻蚀。

5.根据权利要求1所述的一种二维排布方式的无芯转接板封装方法，其特征在于：步骤十三中，所述金属柱露出方式采用直接薄膜包封方式或包封后减薄抛光方式。