[发明专利]LED芯片载体定位吸附装置

权利要求书

1.一种LED芯片载体定位吸附装置，其特征在于：它包括带有吸附平面的吸附台；所述吸附平面上设有多个吸附孔(1)；所述吸附台体内设有抽气通道，所述抽气通道的进口端与各吸附孔(1)均连通，抽气通道的出口端与抽真空装置连接；各吸附孔(1)以阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心为起点沿阿基米德螺旋线(2)的延伸方向依次分布排列，位于阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心的吸附孔(1)为中心孔，除中心孔外，其余各吸附孔(1)的孔心与阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心之间的连线相对于阿基米德螺旋线(2)的起始坐标轴X₀的夹角满足以下关系：

其中，n为沿阿基米德螺旋线(2)的延伸方向依次排列于中心孔之后的各个吸附孔(1)的自然数排列序号；B1为沿阿基米德螺旋线(2)的延伸方向排列于中心孔之后的第一个吸附孔(1)的孔心与阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心之间的连线相对于阿基米德螺旋线(2)的起始坐标轴X₀的夹角，Bn为沿阿基米德螺旋线(2)的延伸方向依次排列于中心孔之后的第n个吸附孔(1)的孔心与阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心之间的连线相对于阿基米德螺旋线(2)的起始坐标轴X₀的夹角。

2.根据权利要求1所述的LED芯片载体定位吸附装置，其特征在于：所述吸附台由底座(3)和扣置于底座(3)上方且与底座(3)转动配合连接的上盖(4)组成；所述阿基米德螺旋线(2)的螺旋中心与上盖(4)和底座(3)的转动中心重合。

3.根据权利要求2所述的LED芯片载体定位吸附装置，其特征在于：所述上盖(4)通过设于其底部中心的向上凹陷的圆孔(5)与设于底座(3)顶部中心的向上凸起的圆柱(6)转动配合连接；当上盖(4)底部外周与底座(3)顶部外周贴合时，上盖(4)的圆孔(5)上端面与底座(3)的圆柱(6)上端面之间留有间隙腔(7)，所述吸附孔(1)自上盖(4)的吸附平面向下连通至间隙腔(7)；底座(3)体内设有一端与间隙腔(7)连通而另一端与抽真空装置连通的出气孔道(8)；所述抽气通道由间隙腔(7)及出气孔道(8)连接而成。

4.根据权利要求3所述的LED芯片载体定位吸附装置，其特征在于：上盖(4)底部外周与底座(3)顶部外周的贴合面之间设有环绕上盖(4)的圆孔(5)设置的密封装置(9)。