[发明专利]一种薄膜晶体管阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201210132092.X | 申请日: | 2012-04-28 |
公开(公告)号: | CN102637638A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 黄华;贾沛 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 欧阳启明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 阵列 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶生产技术领域,特别涉及一种薄膜晶体管阵列基板及其制作方法。
背景技术
随着液晶显示器的不断推广和普及,对液晶显示器的显示性能提出了很高的要求。以半穿半反型液晶显示器为例,由于半穿半反型液晶显示器在日光直射的户外环境下仍能够提供清晰的图像显示效果,因此被越来越多地应用在液晶显示领域。
在半穿半反型液晶显示器的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)阵列基板制作过程中,需使用多道光罩来进行光刻工艺(Photo-lithography),尤其是在形成透明的像素电极之后,需要使用额外的光罩进行光刻工艺来形成反射层,但是光罩次数越多则薄膜晶体管制作过程所需的成本越高,且增加制作过程时间及复杂度。
因此,现有技术中,由于需要专门增加一光罩工艺形成反射层,使得半穿半反型液晶显示器的薄膜晶体管阵列基板的工艺较为复杂,制作难度和制作成本较高,增加了液晶显示器的生产难度。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法,以解决现有技术中由于需要专门增加一光罩工艺形成反射层,使得半穿半反型液晶显示器的薄膜晶体管阵列基板的工艺制作过程较为复杂,制作难度和制作成本较高,增加了液晶显示器的生产难度的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供了一种薄膜晶体管阵列基板的制作方法,所述方法包括以下步骤:
提供基板;
在所述基板上依次沉积透明导电层和第一金属层,利用一多段式调整光罩对所述透明导电层和第一金属层进行图案化,形成栅极、共通电极和反射层,所述栅极包括透明导电层和第一金属层,所述共通电极由透明导电层形成,所述反射层由所述第一金属层形成;
在所述基板上继续沉积栅绝缘层,利用第一光罩对所述栅绝缘层进行图案化,保留位于栅极上方的栅绝缘层;
在所述基板上继续沉积半导体层,利用第二光罩对所述半导体层进行图案化,保留位于所述栅极上方的半导体层;以及
在所述基板上继续沉积第二金属层,利用第三光罩来图案化第二金属层,在半导体层上形成包括第二金属层的源极和漏极。
在本发明的一实施例中,利用第一光罩对栅绝缘层进行图案化的步骤中,保留所述共通电极上的栅绝缘层。
在本发明的一实施例中,在形成所述源极和漏极后,所述方法还包括以下步骤:
在所述共通电极上保留的栅绝缘层、构成薄膜晶体管的所述源极、漏极和半导体层上沉积一平坦化层,所述平坦化层由透明绝缘材质形成。
在本发明的一实施例中,利用第一光罩对栅绝缘层进行图案化的步骤中,将所述共通电极上的栅绝缘层刻蚀去除。
在本发明的一实施例中,在形成所述源极和漏极后,所述方法还包括以下步骤:
在所述共通电极、所述共通电极上的反射层、构成薄膜晶体管的所述源极、漏极和半导体层上沉积一平坦化层,所述平坦化层由透明绝缘材质形成。
在本发明的一实施例中,所述多段式调整光罩为灰阶色调光罩、堆栈图层光罩或半色调光罩。
在本发明的一实施例中,所述透明导电层和第一金属层通过溅射法沉积形成。
在本发明的一实施例中,所述第一金属层依次由第一铝金属层和第一钼金属层堆栈构成,所述第二金属层依次由第二钼金属层、第二铝金属层以及第三钼金属层堆栈构成。
在本发明的一实施例中,利用所述多段式调整光罩对所述透明导电层和第一金属层进行图案化形成栅极、共通电极以及反射层的步骤中,使用硝酸、磷酸以及醋酸的混合液对所述第一金属层进行湿式刻蚀,使用草酸对所述透明导电层进行湿式刻蚀。
本发明的另一个目的在于提供一种薄膜晶体管阵列基板,以解决现有技术中由于需要专门增加一光罩工艺形成反射层,使得半穿半反型液晶显示器的薄膜晶体管阵列基板的工艺较为复杂,制作难度和制作成本较高,增加了液晶显示器的生产难度的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供了一种薄膜晶体管阵列基板,所述薄膜晶体管阵列基板包括:
基板;
多个薄膜晶体管,设置于所述基板上,其中每一所述薄膜晶体管包括栅极、栅绝缘层、半导体层、源极及漏极,所述栅极、所述栅绝缘层、所述半导体层、所述源极及漏极是依序形成于所述基板上;所述栅极由透明导电层和第一金属层堆栈构成,所述源极及所述漏极由第二金属层构成;
共通电极,设置于所述基板上,并由所述透明导电层构成;以及
反射层,设置于所述基板上,并由所述第一金属层构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造