[发明专利]一种超薄陶瓷砖的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210134954.2 申请日: 2012-05-03
公开(公告)号: CN102633493A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 于伟东;蔡晓峰 申请(专利权)人: 佛山市中国科学院上海硅酸盐研究所陶瓷研发中心
主分类号: C04B35/14 分类号: C04B35/14;C04B35/622;C04B33/00;C04B35/10;C04B35/66
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 杨小双
地址: 528000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 陶瓷砖 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种超薄陶瓷砖的制造方法,其特征在于:步骤包括:

a.制备隔离层材料;

b.坯体成形:将至少两层陶瓷坯料之间铺设所述隔离层材料,获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体;每层所述陶瓷坯料的厚度不大于8mm,隔离层材料厚度0.3~3mm,所述厚度是指布料时粉体的自然堆积厚度;

c.烧制:按所述陶瓷坯料所需烧成温度烧制步骤b获得的多层结构坯体,获得多层结构砖体;

d.分离:将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离,获得超薄陶瓷砖。

2.根据权利要求1所述的超薄陶瓷砖的制造方法,其特征在于:所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体。

3.根据权利要求2所述的超薄陶瓷砖的制造方法,其特征在于:所述无机材料粉体选自高岭土、铝矾土、粘土、石英、三氧化二铝、石灰石、硅灰石、菱苦土、滑石和耐火材料中的一种或多种材料的混合物;所述无机材料粉体的细度为80~2000目。

4.根据权利要求2或3所述的超薄陶瓷砖的制造方法,其特征在于:所述隔离层材料的制备方法为:向所述无机材料粉体中加入无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物,所述无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物的用量占隔离层材料总重量的2~30%,经造粒、过20目或更细的筛后,作为隔离层材料,陈腐备用。

5.根据权利要求4所述的隔离层材料的制造方法,其特征在于:所述无机粘合剂选自粘土或膨润土中的一种或多种混合物;所述有机粘合剂选自甲基纤维素、羧甲基纤维素、陶瓷坯体增塑剂或增强剂中的一种或多种的混合物或其水溶液,所述有机粘合剂的水溶液中有机粘合剂的含量占0.5~10wt%。

6.根据权利要求2或3所述的超薄陶瓷砖的制造方法,其特征在于:所述隔离层材料的制备方法为:向所述无机材料粉体中加入胶粘成膜剂,加入量占隔离层材料总重量的25~95%,搅拌或球磨,混合均匀,真空除泡,经轧膜或压延或流延成0.3~2.0mm厚的隔离膜备用。

7.根据权利要求6所述的隔离层材料的制造方法,其特征在于:所述胶粘成膜剂选自聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸乳剂、聚丙烯酸胺盐、聚丙烯酸甲脂、乙二醇、邻苯二甲酸脂或聚乙二醇中的一种的水溶液或多种混合的水溶液;所述胶粘成膜剂的水溶液中胶粘成膜剂的含量占10~50wt%。

8.根据权利要求1所述的超薄陶瓷砖的制造方法,其特征在于:步骤b中,所述隔离层材料的平面面积比陶瓷坯料的平面面积小,在陶瓷坯料层的周边留有1-3mm的空白,不铺所述隔离层材料。

9.根据权利要求1所述的超薄陶瓷砖的制造方法,其特征在于:步骤b中,隔离层材料的平面面积比陶瓷坯料的平面面积小,在隔离层材料平面上留有均匀分布的没有铺设所述隔离层材料的空白点或线。

10.根据权利要求1所述的超薄陶瓷砖的制造方法,其特征在于:步骤d中的分离方式为烧成后陶瓷砖自动分离;或,步骤d中的分离方式为烧成后陶瓷砖经砖的侧面剪切撞击后分离;或,步骤d中的分离方式为烧成后的陶瓷砖经磨边后自动分离或经砖的侧面剪切撞击后分离。

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