[发明专利]一种超薄陶瓷砖的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于陶瓷制造技术领域，特别是涉及一种超薄陶瓷砖的制造方法。

背景技术

建筑陶瓷产品的生产过程需要消耗大量的粘土和砂石等无机矿产资源，原料处理、成型、干燥和烧成等工序又需要消耗大量的能源，是一个典型的高能耗、高污染和资源消耗型行业，给整个社会的资源和能源消费带来了很大的压力。目前，从建筑陶瓷本身来看，最有效的节能减排方法是生产薄型瓷砖。生产厚度3～6mm的陶瓷薄板，单位面积重量仅为6～12kg/m²，可代替传统墙、地砖用于空间装饰。与传统7mm以上厚度，单位面积重量超过14kg/m²的内墙砖相比，可节约原料29～57％；与传统10～15mm厚度，单位重量为22～32kg/m²的抛光地砖相比，可节约原料60～73％。作为高温烧成的陶瓷产品，单位面积重量的大比例减少意味着水、电、燃料消耗和污染物成倍下降，综合节能、环保优势突出，极大的促进陶瓷行业技术升级，具有重大的经济效益和社会效益。

国内外生产超薄陶瓷砖的方法有两种：压制成型法和挤出成型法，它们各有优缺点，其中，压制成型法已经被国内相关企业开发成功，用来生产大规格瓷质陶瓷薄板(砖)。而挤出成型法主要用来制作陶质薄板，瓷质薄板还在研发中。在这些方法中，存在一些共同瓶颈问题：一是坯体增强的问题，由于需要很薄生坯才能烧成薄砖，因此只采用一般的陶瓷原料配方，生坯的强度不能满足传送要求，需要采取措施，增强坯体强度，例如添加一定量的增强剂，如聚乙烯醇、羧甲基纤维素或氧化淀粉(CN 100469734C)，木质素和木质素衍生物(CN 201010165849)，无机纤维材料(CN 101634184A)，膨润土(CN 100453498C)等，也可将陶瓷原料超微细化来提高强度(CN 200510020723.9)，而挤出法中增强剂的用量将更大。二是尺寸限制的问题，由于生坯强度和设备工艺限制，目前国内外有报道的薄砖的最小厚度为3mm，更薄产品生产难度很大，成品率很低。三是生产效率的问题，目前，有报道的薄板的生产效率要比普通瓷砖的低2/3，主要是因为由于瓷砖变薄，在压制(挤出)、输运、干燥、烧成和加工时都需要慢的速率，以保障产品不变形、不开裂、不破损。四是成本的问题，用现有设备还不能直接来生产薄砖，必须重新购置设备和大幅度改造现有装备，增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种超薄陶瓷砖的制造方法，无需添加增强剂，成品率和生产效率高，采用现有设备即可以用来生产超薄陶瓷砖，生产成本低。

一种超薄陶瓷砖的制造方法，步骤包括：

a.制备隔离层材料；

b.坯体成形：将至少两层陶瓷坯料之间铺设所述隔离层材料，获得陶瓷坯料与隔离层材料相互层叠间隔的多层结构坯体；每层所述陶瓷坯料的厚度不大于8mm，隔离层材料厚度0.3～3mm，所述厚度是指布料时粉体的自然堆积厚度；

c.烧制：按所述陶瓷坯料所需烧成制度烧制步骤b获得的多层结构坯体，获得多层结构砖体；

d.分离：将步骤c烧成的多层结构砖体的各层相互分离，获得超薄陶瓷砖。

所述隔离层材料为在所述陶瓷坯料烧成温度下不会烧结或不会产生液相的无机材料粉体。

所述无机材料粉体选自高岭土、铝矾土、粘土、石英、三氧化二铝、石灰石、硅灰石、菱苦土、滑石和耐火材料中的一种或多种材料的混合物；所述无机材料粉体的细度为80～2000目。

所述隔离层材料的制备方法为：向所述无机材料粉体中加入无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物，所述无机粘合剂或有机粘合剂或所述无机粘合剂与所述有机粘合剂的混合物的用量占隔离层材料总重量的2～30％，经造粒、过20目或更细的筛后，作为隔离层材料，陈腐备用。

所述无机粘合剂选自粘土或膨润土中的一种或多种混合物；所述有机粘合剂选自甲基纤维素、羧甲基纤维素、陶瓷坯体增塑剂或增强剂中的一种或多种的混合物或其水溶液，所述有机粘合剂的水溶液中有机粘合剂的含量占0.5～10wt％。

所述隔离层材料的制备方法为：向所述无机材料粉体中加入胶粘成膜剂，加入量占隔离层材料总重量的25～95％，搅拌或球磨，混合均匀，真空除泡，经轧膜或压延或流延成0.3～2.0mm厚的隔离膜备用。

所述胶粘成膜剂选自聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸乳剂、聚丙烯酸胺盐、聚丙烯酸甲脂、乙二醇、邻苯二甲酸脂或聚乙二醇中的一种的水溶液或多种混合的水溶液；所述胶粘成膜剂的水溶液中胶粘成膜剂的含量占10～50wt％。