[发明专利]线路图案的制造方法无效
| 申请号： | 201210135435.8 | 申请日： | 2012-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103384452A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄兴亚 | 申请（专利权）人： | 力达通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路 图案 制造 方法 | ||
1.一种线路图案的制造方法，其特征在于，包括：
形成一基材；
在所述基材上形成一防护层，所述防护层沿着所述基材表面的曲线形成一曲面结构；
将所述防护层进行图案化处理，使所述防护层在所述基材上形成一第一图案，其中所述第一图案的内侧形成一凹槽区域；
在所述凹槽区域内的所述基材上涂布一高分子涂料以形成一活化金属层，其中所述活化金属层形成与所述凹槽区域相对应的一线路图案，所述高分子涂料具有至少一金属材料；以及
移除所述防护层，使已形成所述线路图案的所述活化金属层裸露于所述基材的表面。
2.根据权利要求1所述的线路图案的制造方法，其特征在于，在移除所述防护层的步骤后，还包括：
在所述活化金属层上形成一金属增厚层，并使所述活化金属层与所述金属增厚层的总厚度达到一预定厚度。
3.根据权利要求2所述的线路图案的制造方法，其特征在于，形成所述金属增厚层的方式通过化学镀或电镀来完成。
4.根据权利要求2所述的线路图案的制造方法，其特征在于，所述金属增厚层是厚度为3微米至16微米的铜。
5.根据权利要求1所述的线路图案的制造方法，其特征在于，在所述凹槽区域内的所述基材上涂布所述高分子涂料以形成所述活化金属层的步骤通过网印或喷涂的方式完成。
6.根据权利要求1所述的线路图案的制造方法，其特征在于，所述高分子涂料的所述金属材料包括铜、铁或银。
7.根据权利要求1所述的线路图案的制造方法，其特征在于，在所述凹槽区域内的所述基材上涂布所述高分子涂料以形成所述活化金属层的步骤中，在所述基材上涂布所述高分子涂料时形成一高分子结合层，所述高分子结合层用以提高所述活化金属层与所述基材之间的结合力。
8.根据权利要求1所述的线路图案的制造方法，其特征在于，将所述防护层进行图案化处理的步骤包括：
以激光烧蚀所述防护层，以使所述防护层形成所述第一图案，并将所需的所述第一图案以外的所述防护层去除。
9.根据权利要求1所述的线路图案的制造方法，其特征在于，还包括：
在所述金属增厚层上形成一金属保护层。
10.根据权利要求9所述的线路图案的制造方法，其特征在于，形成所述金属保护层的方式通过电镀来完成。
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