[发明专利]线路图案的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路图案，特别是涉及的线路图案的制造方法。

背景技术

请参照图1与图2，图1与图2是传统的天线结构100、100’的示意图。如图1示出了利用激光直接成型工艺（Laser Direct Structuring，LDS）在一基材11所形成的激光活化层12。所述基材11可以是移动装置（例如：智能型手机）的外壳。由于部分的区域并未完全受到激光活化反应，而产生不均匀的现象（虚线部分为理想的线路宽度），例如产生跳镀的现象，如此将可能会影响到天线结构的整体效果。又如图2所示，在某些开设有贯孔的基材11上以激光束L活化时，由于贯孔的尺寸大小、形状、激光的角度等因素影响，可能在孔壁中部分区域无法完全受到激光活化，进而使上面与下面的激光活化层12未相连通，或仅有少部分接触，如此也可能影响到线路的整体效果。因此，使用激光直接成型工艺时，通常会配合开设孔径较大的贯孔。上述激光直接成型天线结构所可能造成的问题是该领域制造天线或其他相关导电线路值得进一步改进之处。

发明内容

本发明实施例提供一种线路图案的制造方法，可以基材上形成三维图形化（或称为曲面）的线路图案，可减少线路图案的制造成本与提升制造质量。

本发明实施例提供一种线路图案的制造方法，包括以下步骤。首先，形成一基材。然后，形成一防护层于基材上，防护层沿着基材表面的曲线形成曲面结构。接着，将防护层进行图案化处理，使防护层形成第一图案于基材上，其中第一图案内侧形成一凹槽区域。再来，涂布高分子涂料于凹槽区域内的基材上，以形成活化金属层，其中活化金属层形成对应于凹槽区域的一线路图案，所述高分子涂料具有至少一金属材料。然后，移除防护层，使已形成线路图案的活化金属层裸露于基材的表面。

综上所述，本发明实施例所提供的线路图案的制造方法，可以在基材上形成三维图形化或曲面的线路图案，不但可以使线路图案与基材之间具有足够的结合力，也可减少线路图案的制造成本与提升制造质量。承载线路图案的基材的材料并不限定为特定用料，且可以避免已知的激光雕刻三维图形所可能造成的基材色偏与减少使用激光雕刻步骤所产生的制造成本。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。

附图说明

图1是传统的天线结构的示意图。

图2是传统的天线结构的示意图。

图3是本发明实施例的天线结构的制造方法的流程图。

图4A是本发明实施例的对应于步骤S300的天线结构剖面图。

图4B是本发明实施例的对应于步骤S310的天线结构俯视图。

图4C是本发明实施例的对应于步骤S330的天线结构剖面图。

图4D是本发明实施例的对应于步骤S350的天线结构剖面图。

图4E是本发明实施例的对应于步骤S370的天线结构剖面图。

图4F是本发明实施例的对应于步骤S390的天线结构剖面图。

【主要元件符号说明】

100、100’：传统的天线结构

11、40：基材

12：激光活化层

L：激光束

41：防护层

42：活化金属层

41a：凹槽区域

42a：高分子结合层

43：金属增厚层

44：金属保护层

S300、S310、S330、S350、S370、S390：步骤流程

具体实施方式

〔线路图案的制造方法的实施例〕

本发明实施例的线路图案的制造方法，可以在常用的基材上形成三维图形化或曲面的天线结构，或其他用途的线路图案。本发明实施例的线路图案的制造方法，以用于制造天线结构为例来说明，但本发明并非仅限定用于制造天线结构。在本实施例中，所述基材例如是智能型手机的机壳，智能型手机的机壳通常是使用塑料或玻璃的基材。但本发明并不因此限定基材的种类。为了提供天线结构在基材上的足够结合力，本实施例以天线结构在机壳上制造为例子来说明。