[发明专利]增进散热的发光装置

权利要求书

1.一种增进散热的发光装置，包含：

一导线架；

一芯片，固定于该导线架；

多条金属线，电性连接该芯片与该导线架；

多个不导电纳米碳球；以及

一封胶，与该多个不导电纳米碳球混合，其中该封胶包覆该导线架、该芯片和该多条金属线。

2.根据权利要求1所述的增进散热的发光装置，其特征在于，更包含一萤光胶，以覆盖该芯片。

3.根据权利要求2所述的增进散热的发光装置，其特征在于，该萤光胶与该多个不导电纳米碳球混合。

4.根据权利要求1所述的增进散热的发光装置，其特征在于，该导线架包含一下沉结构，该芯片设置于该下沉结构。

5.根据权利要求1所述的增进散热的发光装置，其特征在于，该封胶包含一透镜部。

6.根据权利要求1所述的增进散热的发光装置，其特征在于，混入该封胶的该多个不导电纳米碳球的重量百分比小于10%。

7.一种增进散热的发光装置，包含：

一基板；

一芯片，固定于该基板；

多个不导电纳米碳球；以及

一封胶，与该多个不导电纳米碳球混合，其中该封胶至少部份包覆该基板和该芯片。

8.根据权利要求7所述的增进散热的发光装置，其特征在于，更包含多条金属线，电性连接该芯片与该基板。

9.根据权利要求7所述的增进散热的发光装置，其特征在于，该芯片覆晶接合于该基板。

10.根据权利要求7所述的增进散热的发光装置，其特征在于，更包含一散热件，以与该芯片相接。

11.根据权利要求10所述的增进散热的发光装置，其特征在于，更包含一绝缘材料，其中该绝缘材料与该多个不导电纳米碳球混合，且覆盖该散热件。

12.根据权利要求10所述的增进散热的发光装置，其特征在于，更包含一粘胶层和多个另外不导电纳米碳球，该粘胶层粘接该芯片与该散热件，该多个另外不导电纳米碳球混入该粘胶层。

13.根据权利要求7所述的增进散热的发光装置，其特征在于，更包含一透镜部，形成于该封胶上。

14.根据权利要求7所述的增进散热的发光装置，其特征在于，混入该封胶的该多个不导电纳米碳球的重量百分比小于10%。

15.根据权利要求7所述的增进散热的发光装置，其特征在于，更包含一反射体，以围绕该封胶。

16.根据权利要求7所述的增进散热的发光装置，其特征在于，更包含一粘着层和一反射体，其中该保护层绕着该封胶而形成，该反射体位于该保护层与该封胶之间。

17.一种增进散热的发光装置，包含：

一基板；

一芯片，固定于该基板；

多条金属线，电性连接该芯片与该基板；

一封胶，与多个不导电纳米碳球混合，该封胶至少部份包覆该基板、该多条金属线和该芯片；

一透镜部，设置于该封胶；以及

多个另外不导电纳米碳球，混合于该透镜部。

18.根据权利要求17所述的增进散热的发光装置，其特征在于，混入该封胶的该多个不导电纳米碳球的重量百分比小于10%。

19.根据权利要求17所述的增进散热的发光装置，其特征在于，更包含一反射体，以围绕该封胶。