[发明专利]增进散热的发光装置

说明书

技术领域

本发明关于一种发光装置，特别关于一种具高散热能力的发光装置者。

背景技术

由于发光二极管(LED)具有低耗能和高照明效率的优势，因此，发光二极管快速地被使用在许多的电子产品上，例如：行动装置、广告灯箱、萤幕、信号灯、汽车转向信号灯等等。如众所周知的，发光二极管发光时会产生大量的热，因此，需使用散热装置藉以辅助散逸大量的热能。

传统的发光二极管封装结构主要是包括一散热装置、设置于该散热装置上的一发光二极管芯片，以及一覆盖该发光二极管芯片上的封装胶体。藉以将发光二极管发出的光透过封装体向外射出。因为封装体通常使用高分子材料制作而成，由于高分子材料的导热性较差，因此大部分的热能需透过辅助的散热装置散热。

此外，为达到高照明度的要求，高功率发光二极管的使用是必然的趋势。然而，因高功率发光二极管所产生热能更高，使得一般的散热装置无法有效地散逸的更多的热，造成高功率发光二极管亮度的下降及寿命的减少。因此，需要更复杂的散热设计辅助散热，相对的，复杂的散热设计将会增加发光二极管封装的体积、重量和成本。

发明内容

本发明一实施例提供一种增进散热的发光装置，其包含一导线架、一芯片、多条金属线、一封胶，以及多个不导电的纳米碳球。其中，该芯片固定于导线架上，多条金属线电性连接芯片与导线架。且多个不导电纳米碳球混入封胶内。再藉由封胶包覆导线架、芯片和该多条金属线。

本发明另一实施例提供一种增进散热的发光装置，其包含一基板、一芯片、一封胶，以及多个不导电纳米碳球，其中多个凸块设置于芯片的焊垫，利用芯片覆晶接合于基板上。而多个不导电纳米碳球则混合于封胶内，其中封胶至少部份包覆基板和芯片。

本发明另一实施例提供一种增进散热的发光装置，其包含一基板、一芯片、一封胶、多条金属线、一透镜部，以及多个不导电纳米碳球。多条金属线电性连接芯片与基板。多个不导电纳米碳球则混合在透镜部，其中封胶至少部分包覆基板、芯片和多条金属线。

上文已相当广泛地概述本发明的技术特征及优点，俾使下文的本发明详细描述得以获得较佳了解。构成本发明的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本发明所属技术领域中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本发明相同的目的。本发明所属技术领域中具有通常知识者亦应了解，这类等效建构无法脱离后附的权利要求所界定的本发明的精神和范围。

附图说明

图1显示本发明一第一实施例的发光装置的截面示意图；

图2显示本发明一第二实施例的发光装置的截面示意图；

图3显示本发明一第三实施例的发光装置的截面示意图；

图4显示本发明一第四实施例的发光装置的截面示意图；

图5显示本发明一第五实施例的发光装置的截面示意图；

图6显示本发明一第六实施例的发光装置的截面示意图；

图7显示本发明一第七实施例的发光装置的截面示意图；以及

图8显示本发明一第八实施例的发光装置的截面示意图。

具体实施方式

图1显示本发明的第一实施例的增进散热发光装置10截面示意图。图2显示本发明一第二实施例的增进散热的发光装置20截面示意图。参照图1与图2所示，增进散热的发光装置10或20包含一导线架13、一芯片12、多条金属线15、一封胶14和多个不导电纳米碳球(non-electrically conductive carbon nanocapsules)16，其中芯片12固定于导线架13；多条金属线15电性连接芯片12和导线架13；封胶14与多个不导电纳米碳球16混合并包覆芯片12、导线架13和该多条金属线15。

如图1所示，该增进散热的发光装置10更包含一萤光胶11。该萤光胶11覆盖芯片12，将芯片12的部份发光转变成互补色光，而互补色光可与芯片12的另一部份发光混合，以模拟白光。

在另一实施例中，该萤光胶11中亦可混合多个不导电的纳米碳球16。

如图1和图2所示，该导线架13可包含一阴极13a和一阳极13b。如众所周知，芯片12内包含掺杂杂质(impurity)的半导体材料，藉此产生p-n接合。电流从阳极13b或p型材料侧流向阴极13a或n型材料侧。当电子与空穴结合时，能量以光子(即光)的形式释放。因此，当电子连续与空穴结合时，光便连续发射出。