[发明专利]常压化学气相沉积机台异常监控方法及系统

权利要求书

1.一种常压化学气相沉积机台异常监控方法，其特征在于，包括以下步骤：

对卸载传送器进行监测；

获取处于异常位置的晶片位置状态信息；

发出控制指令自动将所述处于异常位置的晶片拾取。

2.根据权利要求1所述的常压化学气相沉积机台异常监控方法，其特征在于，还包括以下步骤：

关闭装载传送器，停止输送未加工晶片进入常压化学气相沉积机台；

等所述常压化学气相沉积机台内的晶片生产结束后发出控制信号将所述常压化学气相沉积机台关闭。

3.根据权利要求1所述的常压化学气相沉积机台异常监控方法，其特征在于，还包括步骤：

将处于异常位置的晶片放置于预设处。

4.根据权利要求1所述的常压化学气相沉积机台异常监控方法，其特征在于，还包括步骤：

根据所述处于异常位置的晶片位置状态信息生成异常通知，并发送至预设对象。

5.一种常压化学气相沉积机台异常监控系统，其特征在于，包括：

监测装置，用于对卸载传送器进行监测，并获取处于异常位置的晶片位置状态信息；

处理器，与所述监测装置相连接，用于接收处于异常位置的晶片位置状态信息并发出控制指令；

拾取装置，与所述处理器相连接，用于根据控制指令自动将所述处于异常位置的晶片拾取。

6.根据权利要求5所述的常压化学气相沉积机台异常监控系统，其特征在于，所述处理器与常压化学气相沉积机台相连接，还用于关闭装载传送器，停止输送未加工晶片进入常压化学气相沉积机台，并等所述常压化学气相沉积机台内的晶片生产结束后发出控制信号将所述常压化学气相沉积机台关闭。

7.根据权利要求5所述的常压化学气相沉积机台异常监控系统，其特征在于，还包括晶片存放装置，用于存放所述处于异常位置的晶片。

8.根据权利要求5所述的常压化学气相沉积机台异常监控系统，其特征在于，所述处理器根据所述处于异常位置的晶片位置状态信息生成异常通知，并发送至预设对象。