[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其能够与外部电路进行电连接，其中，

该布线电路基板包括：

支承基板，其由导电材料形成；

第一绝缘层，其形成在上述支承基板之上；

多个布线图案，其形成在上述第一绝缘层之上；

多个连接端子部，其分别形成在上述第一绝缘层之上的上述多个布线图案的一部分上，并能够与上述外部电路进行电连接，

以与上述多个连接端子部中的一个或多个连接端子部局部重叠的方式，在上述支承基板上形成有一个或多个开口部，

上述多个连接端子部包括第一连接端子部和第二连接端子部，

上述一个或多个开口部包括：与上述第一连接端子部局部重叠的一个或多个第一开口部；与上述第二连接端子部局部重叠的一个或多个第二开口部，

在将上述开口部的与各上述连接端子部重叠的面积和该连接端子部的面积间的比率定义为开口率的情况下，使上述一个或多个第一开口部的开口率小于上述一个或多个第二开口部的开口率，以使上述第一连接端子部的特性阻抗小于上述第二连接端子部的特性阻抗。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

上述一个或多个第一开口部的与上述第一连接端子部重叠的总面积和上述一个或多个第二开口部的与第二连接端子部重叠的总面积不同。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

该布线电路基板还包括第二绝缘层，该第二绝缘层以覆盖上述多个布线图案并使上述多个连接端子部的表面暴露的方式形成在上述第一绝缘层之上。

4.一种布线电路基板的制造方法，其用于制造能够与外部电路进行电连接的布线电路基板，其中，

该制造方法包括以下步骤：

准备由导电性的支承基板与绝缘层层叠而成的层叠结构；

在上述绝缘层之上形成多个布线图案并在上述多个布线图案的一部分上形成能够分别与上述外部电路进行电连接的多个连接端子部；

以与上述多个连接端子部中的一个或多个连接端子部局部重叠的方式在上述支承基板上形成一个或多个开口部，

上述多个连接端子部包括第一连接端子部和第二连接端子部，

上述一个或多个开口部包括：与上述第一连接端子部局部重叠的一个或多个第一开口部；与上述第二连接端子部局部重叠的一个或多个第二开口部，

在将上述开口部的与各上述连接端子部重叠的面积和该连接端子部的面积间的比率定义为开口率的情况下，通过调整上述支承基板的各开口部的开口率，对多个连接端子部中的每一个连接端子部的特性阻抗任意地进行调整。