[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动装置等的驱动装置中使用驱动器。这种驱动器包括可转动地设置在转动轴上的臂与安装在臂上的磁头用的悬挂基板。悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的所希望的磁道的布线电路基板。

日本特开2006－165268号公报所述的带电路的悬挂基板具有由磁头侧端子、布线和中继侧端子构成的导体图案。带电路的悬挂基板的磁头侧端子与磁头连接。带电路的悬挂基板的中继侧端子与中继挠性布线电路基板连接。在中继挠性布线电路基板与磁头之间经由带电路的悬挂基板的导体图案传递电信号。

在布线电路基板中，不仅是布线，也希望将端子的特性阻抗调整为所希望的值。能够通过改变端子的面积而对端子的特性阻抗进行调整。但是，在带电路的悬挂基板中，由于端子的尺寸上的限制等，很难对特性阻抗进行任意的调整。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够任意地调整连接端子部的特性阻抗的布线电路基板及其制造方法。

（1）本发明的一技术方案提供一种布线电路基板，其能够与外部电路进行电连接，其中，该布线电路基板包括：支承基板，其由导电材料形成；第一绝缘层，其形成在支承基板上；多个布线图案，其形成在第一绝缘层之上；多个连接端子部，其分别形成在第一绝缘层之上的多个布线图案的一部分上，并能够与外部电路进行电连接，以与多个连接端子部中的一个或多个连接端子部至少局部重叠的方式，在支承基板上形成有一个或多个开口部。

在该布线电路基板中，在支承基板的第一绝缘层之上形成有多个布线图案，并且在多个布线图案的一部分上形成有分别能够与外部电路进行电连接的多个连接端子部。以与多个连接端子部中的一个或多个连接端子部至少局部重叠的方式在支承基板上形成有一个或多个开口部。

在该情况下，选择性地使形成有开口部的连接端子部的电容成分减小。与开口部重叠的连接端子部的特性阻抗高于不与开口部重叠的连接端子部的特性阻抗。另外，连接端子部的特性阻抗根据开口部的与连接端子部重叠的面积的不同而不同。因而，通过调整开口部的与连接端子部重叠的面积，能够任意地调整连接端子部的特性阻抗。

（2）布线电路基板也可以以如下方式构成：多个连接端子部包括第一连接端子部和第二连接端子部，一个或多个开口部包括：与第一连接端子部至少局部重叠的一个或多个第一开口部；与第二连接端子部至少局部重叠的一个或多个第二开口部。

在该情况下，通过对第一开口部的与第一连接端子部重叠的数量或面积进行调整，能够任意地调整第一连接端子部的特性阻抗。另外，通过对第二开口部的与第二连接端子部重叠的数量或面积进行调整，能够任意地调整第二连接端子部的特性阻抗。

（3）布线电路基板也可以以如下方式构成：一个或多个第一开口部的与第一连接端子部重叠的总面积和一个或多个第二开口部的与第二连接端子部重叠的总面积不同。

在该情况下，第一连接端子部和第二连接端子部的特性阻抗不同。由此，即使在将外部电路的具有不同特性阻抗的端子或布线与第一连接端子部和第二连接端子部连接的情况下，也能够进行阻抗匹配。

（4）布线电路基板也可以以如下方式构成：在将开口部的与各连接端子部重叠的面积和该连接端子部的面积间的比率定义为开口率的情况下，一个或多个第一开口部的开口率与一个或多个第二开口部的开口率不同。

在该情况下，第一连接端子部和第二连接端子部的特性阻抗不同。由此，即使在将外部电路的具有不同特性阻抗的端子或布线与第一连接端子部和第二连接端子部连接的情况下，也能够进行阻抗匹配。

（5）布线电路基板也可以以如下方式构成：以使多个连接端子部中的一个连接端子部的特性阻抗小于其他连接端子部的特性阻抗的方式形成一个或多个开口部。

在该情况下，能够使一个连接端子部的特性阻抗小于其他连接端子部的特性阻抗。由此，在外部电路的一个端子或布线具有小于其他端子或布线的特性阻抗的情况下，通过将外部电路的一个端子或布线与一个连接端子部连接且将外部电路的其他端子或布线与其他连接端子部连接，能够对一个端子或布线进行阻抗匹配并且对其他端子或布线进行阻抗匹配。

（6）布线电路基板还可以具有第二绝缘层，该第二绝缘层以覆盖多个布线图案并使多个连接端子部的表面暴露的方式形成在第一绝缘层上。

在该情况下，能够确保布线图案的耐腐蚀性并能够容易地将外部电路与多个连接端子部连接。