[发明专利]半导体封装、半导体装置制造方法及固态成像装置

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

片状薄板，其上固定有半导体芯片；以及

包括配线层的基板，设置在所述薄板上以延伸在围绕固定所述半导体芯片的区域的一部分区域上或延伸在整个围绕区域上，其中

所述半导体芯片和所述基板电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述薄板由金属形成。

3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述薄板由不锈钢形成。

4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述薄板由高导热性金属形成。

5.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述薄板通过层叠不锈钢层和高导热性金属层形成。

6.根据权利要求2所述的半导体封装，其中所述薄板和所述基板电连接。

7.一种制造半导体装置的方法，包括：

在片状薄板上固定半导体芯片；

在所述薄板上设置包括配线层的基板，使所述基板延伸在围绕固定所述半导体芯片的区域的一部分区域上或延伸在整个围绕区域上；以及

电连接所述半导体芯片和所述配线基板。

8.一种固态成像装置，包括：

透镜；

图像传感器，光电转换由所述透镜收集的光；

片状薄板，其上固定有所述图像传感器；以及

包括配线层的基板，设置在所述薄板上以延伸在围绕固定所述图像传感器的区域的一部分区域上或延伸在整个围绕区域上，其中

所述图像传感器和所述基板电连接。