[发明专利]一种魔芋的栽培方法

权利要求书

1.一种魔芋的栽培方法，包括步骤：在收挖魔芋时，将单个块茎的重量高于预定值的魔芋进行收挖，将单个块茎的重量低于预定值的魔芋留在田间，留在田间的魔芋作为种芋在第二年进行培育。

2.如权利要求1所述的魔芋的栽培方法，还包括步骤：在选种时，选择单个块茎的重量为50-100g的魔芋作为种芋，并对种芋进行消毒。

3.如权利要求1或2所述的魔芋的栽培方法，还包括步骤：在对选好的土地进行整地时，首先调整耕地湿度、疏松土地；之后将耕地整理为垄状，垄宽为1.1-1.2米然后在垄面上开挖3条沟，沟宽为0.2-0.3米，沟深为0.15-0.2米；接下来在开挖的沟内施用农家肥，施肥量为2-3吨/亩；最后在施用了农家肥的沟里盖上厚度为0.02-0.03米的土。

4.如权利要求1-3任一所述的魔芋的栽培方法，还包括步骤：在整理好的耕地中播种时，播种在田间的种芋的株间距为0.2-0.3米、行间距为0.25米、播种数量为3000-5000株/亩；播种完成后，对魔芋进行浇水，然后将垄面整理平整。

5.如权利要求1-4任一所述的魔芋的栽培方法，还包括步骤：在魔芋的不同的栽培时期施加不同的肥料，

在播种时，在垄面上的垄沟内，施加农家肥；

在魔芋散叶前，施加无机肥；

在魔芋叶面封行后，对魔芋喷施叶面肥；

在第二年魔芋出苗后，对魔芋施加无机肥或有机肥。

6.如权利要求1-5任一所述的魔芋的栽培方法，还包括步骤：在对种植魔芋的土地进行田间管理时，

第一年，播种结束后喷施除草剂，在魔芋散叶前，对魔芋进行培土和除草；

第二年在魔芋出苗前清理田间杂草，魔芋出苗后对魔芋进行培土，对垄沟进行清理使沟深≥30cm，对弱株和病株进行清除使株间距保持为0.15-0.20米。

7.如权利要求1-6任一所述的魔芋的栽培方法，还包括步骤：在对魔芋进行病虫害防御时，

在第一年，魔芋散叶前和叶面封行后分别使用农药及杀菌剂进行防御；

在第二年魔芋出苗后，清除掉的病株的株塘内用生石灰灭菌消毒。

8.如权利要求1-7任一所述的魔芋的栽培方法，还包括步骤：在第一年的播种完成后和第二年春季魔芋未出苗前，在种植魔芋的垄沟边，每隔两垄魔芋种植两行高杆农作物。

9.如权利1-8任一所述的魔芋的栽培方法，其中在第二年魔芋散叶后，50-100g的种芋生长到重量≥200g时，开始繁殖≤50g的魔芋。

10.如权利要求1-9所述的魔芋的栽培方法，其中预定值包括250g。