[发明专利]一种魔芋的栽培方法

说明书

发明领域

本发明涉及一种植物的栽培方法，尤其涉及一种魔芋的栽培方法。

背景技术

魔芋是天南星科的多年生草本单子叶植物，魔芋的地下茎富含葡甘聚糖、果胶、生物碱、淀粉及17种氨基酸和多种微量元素，魔芋是目前发现的唯一大量含有葡甘聚糖的植物，葡甘聚糖具有水溶、持水、增稠、稳定、悬浮、凝胶、黏结等多种独特的理化性质，因此魔芋可用于医疗、化工、食品、石油、纺织等行业，具有非常广阔的市场前景。由于市场需求，各地开始大面积的种植魔芋，但是常用的魔芋的栽培方法对土地的要求比较高，要求种植魔芋的土地在前茬没有种植过魔芋、蔬菜、烤烟、马铃薯、萝卜等茄科或蔬菜类作物的耕地，而且轮作年限为3-5年，因此适合种植魔芋的土地很少，种植基地也不稳定。另外在魔芋常用的栽培的方法中，种芋会经过采收、分拣、运输、贮藏、播种的环节，在这些环节中种芋容易受到损伤而腐烂，甚至在这些过程中传播病菌导致软腐病频繁爆发，软腐病造成的损失一般在30％-50％，严重者可达到80％，甚至绝收，目前还没有有效的防治方法。缺乏适宜种植魔芋的土地和软腐病爆发造成的损失已经严重的制约了魔芋种植业的发展。

因此，希望提供一种稳定魔芋种植基地和有效控制软腐病爆发的栽培方法，来提高魔芋的产量，满足市场需求。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种可以解决上述问题或者至少解决部分问题的魔芋的栽培方法。

根据本发明提供的一种魔芋的栽培方法，其包括步骤选种、种芋消毒、整地、播种、施肥、田间管理、病虫害综合防御、收挖。其中关键步骤在于第一年收挖魔芋时，将单个块茎的重量高于预定值的魔芋进行收挖，将单个块茎的重量低于预定值的魔芋留在田间，留在田间的魔芋作为种芋在第二年进行培育。

可选地，根据本发明所述的魔芋的栽培方法，在选种时，选择单个块茎的重量为50-100g的魔芋作为种芋，并且对种芋进行消毒。

可选地，根据本发明所述的魔芋的栽培方法，在整地时，首先调整耕地湿度、疏松土地；然后将耕地整理为垄状，垄宽为1.1-1.2米；之后在垄面上开挖3条沟，沟宽为0.2-0.3米，沟深为0.15-0.2米；接下来在开挖的沟内施用农家肥，施肥量为2-3吨/亩；最后在施用了农家肥的沟里盖上0.02-0.03米的土。

可选地，根据本发明所述的魔芋的栽培方法，在整理好的耕地中播种，种植在田间的种芋的株间距为0.2-0.3米、行间距为0.25米、播种数量为3000-5000株/亩；播种完成后，对魔芋进行浇水，将垄面整理平整。

可选地，根据本发明所述的魔芋的栽培方法，在魔芋的不同的栽培时期对魔芋进行施肥，首先在播种时，在垄面上的垄沟内施加农家肥；然后在魔芋散叶前对魔芋施加无机肥，一般施加钾肥；在魔芋叶面封行后，对魔芋喷施叶面肥，一般为磷酸二氢钾；在第二年魔芋出苗后，对魔芋施加无机肥或有机肥。

可选地，根据本发明所述的魔芋的栽培方法，在对魔芋进行田间管理时，在第一年，播种结束后对魔芋喷施除草剂，在魔芋散叶前，对魔芋进行培土和除草；第二年在魔芋出苗前清理田间杂草，魔芋出苗后对魔芋进行培土，对垄沟进行清理使沟深≥30cm，对弱株和病株进行清除使株间距保持在0.15-0.20米之间。

可选地，根据本发明所述的魔芋的栽培方法，在对魔芋进行病虫害防御时，在第一年，魔芋散叶前和叶面封行后分别使用农药及杀菌剂进行防御；在第二年魔芋出苗后，清除掉病株的株塘内用生石灰灭菌消毒。

可选地，根据本发明所述的魔芋的栽培方法，在第一年的播种完成后和第二年春季魔芋未出苗前，在种植魔芋的垄沟边，每隔两垄种植两行高杆农作物，高杆农作物通常包括玉米、向日葵和高粱。

可选地，根据本发明所述的魔芋的栽培方法，其中在第二年魔芋散叶后，50-100g的种芋生长到重量≥200g时，开始繁殖≤50g的魔芋。

按照本发明的魔芋的栽培方法，将魔芋的平均发病率降低到了25.6％，同时增加了适宜种植魔芋的土地的利用率，延长了单位面积土地上的种植年限，减少了农民的劳动时间和减轻了农民的劳动强度。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。

图1示出了根据本发明的一个实施方式的挖大留小的魔芋栽培方法

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本发明作进一步的描述。