[发明专利]光纤模组

权利要求书

1.一种光纤模组，包括发光二极管和光电二极管，所述发光二极管具有发光面，所述光电二极管具有受光面，所述光纤模组还包括：

电路板，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板具有贯穿所述第一表面和第二表面的第一通孔和第二通孔；

陶瓷基板，设置在所述电路板的第一表面上用来承载所述发光二极管和光电二极管，所述发光面和受光面朝向所述电路板的第一表面；

光纤电路板，位于所述电路板的第二表面，所述光纤电路板包括软性电路板和设置在所述软性电路板上的第一平面光波导和第二平面光波导；

第一反射单元，设置在所述软性电路板上并对应所述第一通孔，所述发光二极管发出的光线穿过所述第一通孔并入射到所述第一反射单元上，被所述第一反射单元反射的光线耦合进入所述第一平面光波导；以及

第二反射单元，设置在所述软性电路板上并对准所述第二通孔用来反射所述第二平面光波导出射的光线，被所述第二反射单元反射的光线穿过所述第二通孔被所述光电二极管所接收。

2.如权利要求1所述的光纤模组，其特征在于，所述发光二极管和光电二极管采用COB制程设置在所述陶瓷基板上。

3.如权利要求2所述的光纤模组，其特征在于，所述陶瓷基板包括底板和垂直所述底板的侧壁，所述发光二极管和光电二极管设置在所述底板上，所述侧壁固定在所述电路板上。

4.如权利要求2所述的光纤模组，其特征在于，所述陶瓷基板为低温共烧陶瓷基板。

5.如权利要求2所述的光纤模组，其特征在于，所述软性电路板上具有对应所述第一通孔和第二通孔的凹槽，所述第一反射单元和第二反射单元位于所述凹槽内。

6.如权利要求1所述的光纤模组，其特征在于，所述陶瓷基板上还设置有芯片用来驱动所述发光二极管发光和处理所述光电二极管输出的信号。

7.如权利要求1-6任一项所述的光纤模组，其特征在于，所述软性电路板藉由热压制程与所述电路板相结合。