[发明专利]光纤模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种光纤模组。

背景技术

由于目前手机内部核心处理器处理速度快速成长，且外部各零组件也因为核心处理器效能的提高，也连带着带动外部零组件规格提高。如相机模块，提高了像素，也相对必须要更大的数据传输量；LCD显示器模块，提升了LCD显示像素，使得画面更加的细致完美，也必须要更大的数据传输量。

如何解决比以往更大量的数据传输量，除了将传统软性电路板连接线的数据传输信道数增加，以加大传输量外，还利用光纤电路板来实现。光纤电路板使用光纤代替软性电路板上的铜线来传输信息，由于光纤是以光信号传输，光信号传输得主要优点，不会受到电磁波干扰(EMI)，且光速度比电速度快，所以使用光纤在数据传输上远比采用铜线传输快很多倍。

由于在印刷电路板上封装发光二极管和光电二极管一般以COB制程来做，发光二极管的发光面和光电二极管的受光面向上的方式，惟，此方式在光纤连接时必须要有额外的连接器将光纤垫高以要超过发光二极管和光电二极管的高度，以避免发光二极管和光电二极管遭受到光纤电路板的撞伤或压伤，故，此种结构使得整体高度较高且光损耗较大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种整体高度小且光传输的损耗较低的光纤模块。

一种光纤模组，包括发光二极管和光电二极管，所述发光二极管具有发光面，所述光电二极管具有受光面，所述光纤模组还包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板具有贯穿所述第一表面和第二表面的第一通孔和第二通孔；陶瓷基板，设置在所述电路板的第一表面上用来承载所述发光二极管和光电二极管，所述发光面和受光面朝向所述电路板的第一表面；光纤电路板，位于所述电路板的第二表面，所述光纤电路板包括软性电路板和设置在所述软性电路板上的第一平面光波导和第二平面光波导；第一反射单元，设置在所述软性电路板上并对应所述第一通孔，所述发光二极管发出的光线穿过所述第一通孔并入射到所述第一反射单元上，被所述第一反射单元反射的光线耦合进入所述第一平面光波导；以及第二反射单元，设置在所述软性电路板上并对准所述第二通孔用来反射所述第二平面光波导出射的光线，被所述第二反射单元反射的光线穿过所述第二通孔被所述光电二极管所接收。

相较于现有技术，本实施例的光纤模组通过在电路板上设置通孔，并且使发光二极管的发光面和光电二极管的受光面直接朝向电路板，从而可以减少光纤电路板、电路板、发光二极管和光电二极管的整体高度，并且可以避免光纤电路板在与电路板连接时产生的不必要的弯折，降低了光纤电路板光传输的损耗。

附图说明

图1是本发明实施例光纤模组中发光二极管与光纤电路板的示意图。

图2是本发明实施例光纤模组中光电二极管与光纤电路板的示意图。

主要元件符号说明