[发明专利]一种高精度金属掩模板的混合制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种蒸镀用掩模板的制作工艺， 属于材料制备及加工领域， 具体涉及一种OLED蒸镀用高精度掩模板的制备工艺。

背景技术

当今，随着多媒体技术的发展和信息社会的来临，对平板显示器性能的要求越来越高。近年来新出现了三种显示技术：等离子显示器、场发射显示器和有机电致发光显示器（简称OLED），均在一定程度上弥补了阴极射线管和液晶显示器的不足。其中，有机电致发光显示器具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，与液晶显示器相比，有机电致发光显示器不需要背光源，视角大，功率低，其响应速度可达到液晶显示器的1000倍，其制造成本却低于同等分辨率的液晶显示器。因此，有机电致发光显示器具有广阔的应用前景，被看作极赋竞争力的未来平板显示技术之一。

顶部发光有机显示器（OLED）因其具有全固态、主动发光、高对比度、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、抗震、工作范围宽、易于实现柔性显示和3D显示等诸多优点，逐渐成为未来20年成长最快的新型显示技术。

常规的顶部发光OLED结构与其他OLED结构一样，由阳极（第一电极）、阴极（第二电极）以及介于阳极和阴极之间的有机发光层构成。OLED的发光机理和过程是从阴、阳两极分别注入电子和空穴，被注入的电子和空穴在有机层内传输，并在发光层内复合，从而激发发光层分子产生单态激子，单态激子辐射衰减而发光。目前，现有的底部发光OLED器件的阳极大多以氧化铟-锡（ITO）作为原材料，用射频溅镀法镀膜以形成电极，薄膜为单层膜结构。顶部发光OLED器件则在透明阳极ITO上再镀一层反射层。但一般而言，利用射频溅镀法制造ITO阳极，易受工艺控制因素不良的影响而导致其表面不平整，进而导致其表面产生尖端物质或突起物。另外，高温煅烧及再结晶的过程亦会提供空穴直接射向阴极的机会，从而使漏电流增加，影响OLED的发光效率。另外，用ITO制作的电极电阻较大，易增加产热和功耗。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种蒸镀用掩模板的制作工艺，可以有效解决传统工艺采用的化学蚀刻的方法制备得到的掩模板存在难脱模、精度差等问题。

本发明涉及一种蒸镀用掩模板的制作工艺，该种工艺包括电铸（电沉积）工艺和蚀刻工艺。

具体的说，该制作工艺包括至少一次电铸（电沉积）和至少一次单面蚀刻。

具体的说，该制作工艺为先进行电铸（电沉积）工艺，再进行蚀刻工艺。

具体的说，电铸（电沉积）工艺包括的具体步骤如下：

a、芯模前处理：将芯模除油、酸洗、喷砂，以去除表面的油渍杂质，并将表面打磨光滑；

b、贴膜：将芯模表面进行贴膜；

c、曝光：使图形开口区域曝光，以便将未曝光区域干膜通过显影去除，留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜；

d、单面显影：将曝光步骤c中未曝光部分显影，留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜；

e、电铸（电沉积）：将芯模浸入电铸槽中将电铸材料沉积到无干膜区域；

f、褪膜：将显影工序中未清除的曝光干膜通过褪膜液的浸泡刷洗褪除干净；

g、基板后处理：将基板连同芯模除油、酸洗、风干。

具体的说，蚀刻工艺包括的具体步骤如下：

a、双面贴膜：将芯模表面及基板表面进行贴膜；

b、双面曝光：使凹槽区域以外区域曝光，以便将未曝光区域干膜通过显影去除，留下曝光的部分以作后续蚀刻步骤的保护膜；

c、单面显影：将所述曝光步骤中未曝光部分显影，留下曝光的部分以作后续蚀刻步骤的保护膜；

d、单面蚀刻：采用蚀刻的方法通过蚀刻液对电铸基板暴露的表面进行腐蚀；

e、褪膜：将显影工序中未清除的曝光干膜通过褪膜液的浸泡刷洗褪除干净；

f、后处理：将蚀刻后的掩模板连同芯模除油、酸洗、风干；

g、剥离：将掩模板从芯模上剥离下来；

h、检测：将剥离下的掩模板进行质量检测；

i、组装：将检测合格的掩模板通过焊接、胶水、螺母件中的任意一种方式固定在掩模板框架上，形成掩模组件；

j、成品检测：将组装好的掩模组件进行质量检测；

k、包装：将检测合格的掩模板组件包装外壳，成品出货。

更具体的，电铸工艺的具体工艺参数如下：

（1）前处理参数：除油时间：1～2min

酸洗时间：1～2min

喷砂时间：1～2min