[发明专利]一种高散热印制线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种高散热印制线路板，包括线路基板（1），其特征在于该线路基板（1）上设置有芯片（2），所述芯片（2）的正下方设置有贯穿线路基板（1）的锣孔（103），所述锣孔（103）中设置有金属散热基块（3），该金属散热基块（3）与锣孔（103）螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的高散热印制线路板，其特征在于所述锣孔（103）内侧壁设置有母螺纹（104），金属散热基块（3）外侧设置有与母螺纹（104）对应的公螺纹（301）。

3.根据权利要求1所述的高散热印制线路板，其特征在于所述金属散热基块（3）为圆形，且其厚度比线路基板（1）的厚度小。

4.一种高散热印制线路板的制作方法，其特征在于包括：首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。

5.根据权利要求4所述的高散热印制线路板的制作方法，其特征在于在线路板基板上锣孔的位置位于需要焊接芯片位置的正下方。