[发明专利]一种高散热印制线路板及其制作方法

说明书

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种高散热印制线路板及其制作方法。

背景技术：

随着电子产品的快速发展，高集成度的电子产品越来越多，在同样大小的线路板上设置更多的电子元器件，必然会因发热严重而导致散热问题的出现，尤其是电源类等发热量较大的电子产品，对散热提出了更高的要求。

对于作为众多电子元器件载体的线路板来说，如何实现高散热是线路板生产企业所面临的问题，对于目前线路板上贴装芯片表面工作温度较高的问题，主要通过以下三种方式实现散热：一、在线路板的某一面上压合金属散热块；二、在线路板内部锣孔锣出空位，将金属散热块放入线路板内部锣出的空位中，然后通过压合固定金属散热块；三、在成品线路板上锣出空位，在金属基散热块上做出卡齿，将散热块用力压入线路板的空位上，靠卡齿进行固定。

其中上述方式一和方式二对金属散热块制作要求较高，金属散热块制程工艺复杂，成本高，产品厚度较厚；而方式三对加工金属基上的卡齿精度要求高，卡入的金属基与线路板的固定结合力相对不高。

由此可知，目前采用上述方式对散热要求较高的印制线路板进行散热处理，效果并不理想。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种高散热印制线路板及其制作方法，以解决目前对散热要求较高的印制线路板散热效果不理想的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种高散热印制线路板，包括线路基板（1），该线路基板（1）上设置有芯片（2），所述芯片（2）的正下方设置有贯穿线路基板（1）的锣孔（103），所述锣孔（103）中设置有金属散热基块（3），该金属散热基块（3）与锣孔（103）螺纹连接。

优选地，所述锣孔（103）内侧壁设置有母螺纹（104），金属散热基块（3）外侧设置有与母螺纹（104）对应的公螺纹（301）。

优选地，所述金属散热基块（3）为圆形，且其厚度比线路基板（1）的厚度小。

另外，本发明还提供了一种高散热印制线路板的制作方法，包括：首先在线路板基板上锣孔，且在该锣孔中攻母螺纹；然后制作与锣孔形状相同且可对应嵌入锣孔中的金属散热基块，并在该金属散热基块的外侧攻与上述母螺纹对应的公螺纹，且使金属散热基块从线路板基板底部对应固定在锣孔中，之后在线路板基板上部的锣孔处焊接芯片，使芯片底部与金属散热基块接触。

优选地，在线路板基板上锣孔的位置位于需要焊接芯片位置的正下方。

本发明通过在线路板上需要焊接芯片的位置处锣通孔，并制作可对应螺接到上述通孔中的金属散热基块，使金属散热基块位于线路板中且与待焊接的芯片接触，实现良好的导热。与现有技术相比，本发明通过螺丝铆接的方式将金属散热基块固定在线路板中，具有散热效果好的优点，且避免了金属散热基块与线路板固定结合力不够的问题。

附图说明：

图1为本发明高散热印制线路板的线路面结构示意图。

图2为本发明高散热印制线路板的底面结构示意图。

图中标识说明：线路板基1、正面101、底面102、锣孔103、母螺纹104、芯片2、金属散热基块3、公螺纹301。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

请参见图1、2所示，图1为本发明高散热印制线路板的线路面结构示意图；图2为本发明高散热印制线路板的底面结构示意图。本发明所提供的是一种高散热印制线路板及其制作方法，主要通过在线路板上焊接发热量较大的芯片底部对应设置有锣通孔，在通孔中采用螺纹固定的方式固定安装金属散热基块，使金属散热基块上部与芯片底部对应接触，实现良好的散热效果，同时避免金属散热基块容易从线路板中脱落、固定麻烦和固定不紧的问题。

其中本发明所述的高散热印制线路板包括有线路基板1，该线路基板1的正面101上设置有芯片2，所述芯片2的正下方设置有贯穿线路基板1的锣孔103，锣孔103的内侧壁设置有母螺纹104（内螺纹），所述锣孔103中设置有金属散热基块3，该金属散热基块3与锣孔103均为圆形，且金属散热基块3的外侧壁设置有公螺纹301（外螺纹），且金属散热基块3通过公螺纹301对应与锣孔103螺纹连接，固定在锣孔103中。

金属散热基块全部固定在锣孔103中，其厚度比线路板1的厚度小，且不超过整个锣孔103的深度，以保证线路板的外形一致。