[发明专利]液晶显示装置的制造方法及液晶显示装置有效
申请号: | 201210142085.8 | 申请日: | 2012-05-09 |
公开(公告)号: | CN102636917A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 李冠政;李芝娴 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶 显示装置 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示装置生产领域,尤其涉及一种液晶显示装置的制造方法及液晶显示装置。
背景技术
液晶显示装置(LCD,Liquid Crystal Display)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子,两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线,通过通电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线折射出来产生画面。
请参阅图1,通常液晶显示器由上基板(CF,Color Filter)100、下基板(TFT,Thin Film Transistor)200、夹于上基板100与下基板200之间的液晶(LC,Liquid Crystal)300、间隔物(PS,Spacer)400及密封胶(Sealant)500组成,其成型工艺一般包括:前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中,前段Array制程主要是形成TFT基板,以便于控制液晶分子的运动;中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶;后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合,进而驱动液晶分子转动,显示图像。
现有的在TFT基板与CF基板之间添加液晶的制程,称为液晶滴下制程(ODF,One Drop Filling),其主要包括:胶框涂布、液晶注入、真空组立及高温固化等几个制程。其中,液晶注入制程主要通过分配法或真空注入法完成。
在真空注入法的情况下,具有入口的密封胶形成在TFT基板或CF基板上,先将该TFT基板与CF基板贴合在一起,然后再将液晶通过密封胶入口注入到FTF基板与CF基板之间。然而,随着液晶显示装置尺寸的增加,真空注入法注入液晶的方式说消耗的时间也越来越长,严重影响了生产效率。
在分配法的情况下,不具有入口的密封胶框形成于TFT基板或CF基板上,先将液晶注入该密封胶框内,在将TFT基板与CF基板贴合。然而,分配法注入液晶方式中,液晶注入量很难控制适当,当液晶注入过多时(如图2所示),会造成TFT基板200与CF基板100受热而变形,进而导致显示色泽不均等异常现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种液晶显示装置的制造方法,其通过在密封胶框体上设置可修复的开口,使得TFT基板与CF基板之间的液晶量可调,进而避免由于液晶量过多而造成的TFT基板与CF基板受热变形的状况。
本发明的另一目的在于提供一种液晶显示装置,其密封胶框体上设有可修复的开口,使得TFT基板与CF基板之间的液晶量可调,进而避免由于液晶量过多而造成的TFT基板与CF基板受热变形的状况。
为实现上述目的,本发明提供一种液晶显示装置的制造方法,包括如下步骤:
步骤1、制备TFT基板及CF基板;
步骤2、以CF基板或TFT基板一侧边为起始边,由该起始边边缘开始向内弯曲涂布密封胶,并沿着起始边至其他侧边依次涂布,涂布至起始边后,相对密封胶起始端向外弯曲涂布至起始边边缘,从而密封胶在CF基板或TFT基板上形成一具有开口的密封胶框体;
步骤3、在密封胶框体的开口处涂布密封胶,形成一密封部封闭该开口;
步骤4、在密封胶框体内注入液晶;
步骤5、将TFT基板与CF基板贴合在一起;
步骤6、将贴合好的TFT基板与CF基板进行高温固化,以固化密封胶框体。
所述CF基板上设有黑色矩阵,密封部相对于CF基板的黑色矩阵位于CF基板的黑色矩阵之外。
所述密封部距离起始边边缘200mm-500mm。
还包括:步骤7、检测TFT基板、CF基板是否由于液晶量注入过多而发生变形,发生变形,则进入下一步骤,未发生变形,则结束;
步骤8、采用激光去除密封胶框体开口处的密封部;
步骤9、通过密封胶框体的开口排出多余的液晶;
步骤10、通过真空填补方法在密封胶框体开口处补注密封胶作为密封部,再次封闭该开口;
步骤11、高温固化补注的密封胶。
所述补注的密封胶相对于CF基板的黑色矩阵位于CF基板的黑色矩阵之外。
所述补注的密封胶位于距离CF基板或TFT基板作为起始边的侧边边缘的200mm-500mm处。
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