[发明专利]一种功率放大器的散热金属基板结构无效
| 申请号： | 201210142703.9 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102655731A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 孟庆南 | 申请（专利权）人： | 武汉正维电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率放大器 散热 金属 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率放大器的散热金属基板结构，它包括金属基板（1），其特征在于，在安装功率放大器的金属基板上与功率放大器底部焊接的区域设有透气孔（3）或透气槽（7），透气槽（7）的两端超出焊接的区域外。
2.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于，所述的安装功率放大器的金属基板上与功率放大器底部焊接的区域为放置功率放大器的槽（2）的部位。
3.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于，所述的透气槽（7）成“井”型。
4.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于，所述的透气槽（7）成“二”型。
5.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于，所述的透气槽（7）成两“十”相连型。
6.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热金属基板结构，其特征在于，所述的透气槽（7）成“×”型。
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