[发明专利]一种高频微波超长电路软板的制作方法

权利要求书

1.一种高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是包括以下步骤：

步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板；

步骤二，磨板，用酸洗浓度为3-6％的H2SO4溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16％硅酸盐溶液磨刷，此工序将板材尺寸初步稳定；

步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；

步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板；

步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。

2.根据权利要求1所述的一种高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是所述步骤一中开料工作板长度尺寸要求比成形板尺寸长20mm。

3.根据权利要求1所述的一种高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是所述步骤三中第一次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5℃烘房烤板20min，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2％碳酸钠溶液进行显影。

4.根据权利要求1所述的一种高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是所述步骤四中第二次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5℃烘房烤板20min，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2％碳酸钠溶液进行显影。