[发明专利]一种高频微波超长电路软板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高频微波超长电路软板的制作方法。

背景技术

目前电路板普遍运用于各种制造领域，是电子信息产品必不可少的重要组件之一，随着电子技术的不断进步，电子信息产品不断向高频化、高速化的方向发展，传统的FR4线路板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路板替代，近几年，聚四氟乙烯介质高频线路板因其低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度广等优良的特性在高频线路板中得到广泛应用，由于聚四氟乙烯介质材料材料的柔韧性，在加工过程中，经磨板和蚀刻后会出现板面变形严重，导致孔径图形涨缩，不精确，最终影响信号传输，信号失真，出现机械卡板等现象，产品合格率较低，行业上把长度超过1000mm以上的电路板称为超长电路板，由于高频电路板内层介质材料聚四氟乙烯的柔软性的特点，高频板厚度0.5mm以下的软板由于此种板基材较软较薄，内应力张力较强，极易发生变形，板材在蚀刻前由于铜箔与高频板基材紧密结合，且铜箔张力与内应力和高频板基材不一致，远小于基材，迫使基材的内应力、张力无法释放，基材暂处于稳定状态，加工过程中经蚀刻磨板工艺后，板面大部分铜箔层消失，只留下有效线路铜箔，铜箔内应力消失，此时基材内应力释放，张力扩张，导致板材变形。

发明内容

本发明提供了一种高频微波超长电路软板的制作方法，生产的高频微波超长电路软板制作成本低、可靠性好，具有优异的尺寸稳定性，板面孔径、图形不变形，一次性提高产品合格率。

本发明采用了以下技术方案：一种高频微波超长电路软板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板；步骤二，磨板，用酸洗浓度为3-6％的H2SO4溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16％硅酸盐溶液磨刷，此工序将板材尺寸初步稳定；步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板；步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。

所述步骤一中开料工作板长度尺寸要求比成形板尺寸长20mm；所述步骤三中第一次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5℃烘房烤板20min，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2％碳酸钠溶液进行显影；所述步骤四中第二次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5℃烘房烤板20min，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2％碳酸钠溶液进行显影。

本发明具有以下有益效果：本发明这种方法制作的高频微波超长电路软板制作成本低、可靠性好，具有优异的尺寸稳定性，板面孔径、图形不变形，一次性提高产品合格率。

具体实施方式

本发明提供了一种高频微波超长电路软板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板，开料工作板长度尺寸要求比成形板尺寸长20mm；步骤二，磨板，用酸洗浓度为3-6％的H2SO4溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16％硅酸盐溶液磨刷，此工序将板材尺寸初步稳定；步骤三，粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；第一次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5℃烘房烤板20min，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2％碳酸钠溶液进行显影；步骤四，精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板；第二次湿膜时选用77T网纱、750刮刀在板面上印湿膜油，然后在75±5℃烘房烤板20min，利用光绘成像技术制作底片，制作的底片比成形板单边加大1mm，用0.8-1.2％碳酸钠溶液进行显影；步骤五，成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。