[发明专利]环氧树脂复合材料及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及复合材料技术领域，尤其涉及一种具有柔软性并具有高介电常数的环氧树脂复合材料及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，超小型手机、便携式计算器及汽车用电子产品等都对产品的小型化、轻型化提出了更高的要求。为了适应这一需求，电子产品中的电路集成度不断提高，印刷电路的图型也日趋高密度化，电路的导体宽度、导体间隔、通孔尺寸等也随之日趋细小。因此，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简写FPC，也称软板、软性电路板或挠性电路板)以其轻薄、韧性及可挠性、线路可微细性等优良性能而逐渐替代刚性电路板或电路板模组，越来越多地应用于各类电子元件间电性连接。

目前，常见的用于塞孔的树脂的介电常数较低，从而使得塞孔树脂的介电常数也较低，塞孔树脂的绝缘性也较差。随着柔性印电路板不断地变薄，绝缘性较差的塞孔树脂易在电路板的无需连通的两个线路层之间形成通路，从而易将无需电连通的电子元件电连通，进而影响到电路板上各个电子元件的正常工作。另外，高分子聚合物多为硬质材料，容易脆裂，较难适用于柔性印刷电路板。

发明内容

因此，有必要提供一种具有柔软性并具有高介电常数的环氧树脂复合材料及其制作方法，能够起到较好地绝缘效果并能够方便地应用于柔性印刷电路板产品。

以下将以实施例说明一种环氧树脂复合材料及其制作方法。

一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、乙二醇乙醚醋酸酯及钛酸钡，所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为22.41%至27.39%，所述环氧树脂复合材料的介电常数为22.0至25.0，所述环氧树脂复合材料的粘度为20000厘泊至25000厘泊。

一种环氧树脂复合材料，其由环氧树脂、乙二醇乙醚醋酸酯、酸基封端的二聚酸改性聚酯、钛酸钡、硫酸钡、气象二氧化硅、添加剂、硬化剂、消泡剂及催化剂组成。所述环氧树脂在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为12.447%至15.213%。所述乙二醇乙醚醋酸酯在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为37.359%至45.661%。所述酸基封端的二聚酸改性聚酯在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为9.333%至11.407%。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为22.41%至27.39%。所述硫酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为1.242%至1.518%。所述气象二氧化硅在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为0.063%至0.077%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为22.0至25.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为20000厘泊至25000厘泊。所述环氧树脂复合材料的摇变系数为1.5至1.7。

一种环氧树脂复合材料的制作方法，包括步骤:混合环氧树脂、乙二醇乙醚醋酸酯及硅烷偶联剂得到第一胶体；将钛酸钡及硫酸钡加入酸基封端的二聚酸改性聚酯中搅拌，以得到第二胶体；及将气象二氧化硅与所述第一胶体及第二胶体进行混合并研磨分散，以得到环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料的介电常数为22.0至25.0，所述环氧树脂复合材料的粘度为20000厘泊至25000厘泊，所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为22.41%至27.39%。

相比于现有技术，本技术方案提供的环氧树脂复合材料中间均匀分散有钛酸钡，具有高介电常数。所述环氧树脂复合材料中包含的所述环氧树脂、乙二醇乙醚醋酸酯及酸基封端的二聚酸改性聚酯具有良好的柔软性。从而，所述环氧树脂复合材料可以作为柔性电路板的柔性的高介电常数的塞孔树脂材料来使用。

附图说明

图1是本技术方案实施方式提供的环氧树脂复合材料制作方法的流程图。

主要元件符号说明

无

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合实施例对本技术方案提供的环氧树脂复合材料及其制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案提供一种环氧树脂复合材料。所述环氧树脂复合材料主要由第一胶体、第二胶体、硬化剂、消泡剂、气象二氧化硅及催化剂组成。