[发明专利]散热模组无效
申请号: | 201210147255.1 | 申请日: | 2012-05-14 |
公开(公告)号: | CN103425209A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 杨丰旗 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模组 | ||
1.一种散热模组,包括基座、安装于基座的散热片组及热管,该热管穿设于该散热片组,其特征在于:所述散热模组还包括翼型导流片,该热管还穿设于该导流片并将导流片固定于该散热片组的上方,该导流片包括呈圆弧曲翼形底面,底面上设有一凸峰,散热片组的上表面大致呈V形并且设有一凹谷,该导流片的底面与该散热片组的上表面间隔设置且该凸峰与该凹谷对应设置。
2.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述导流片还包括与该底面相对设置的平直的顶面。
3.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述基座为导热块,其贴合安装于CPU上,该基座用于传导CPU的热量。
4.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述散热片组包括沿前后方向依次设置的第一端部、所述凹谷及第二端部,且该第二端部的高度比该第一端部的高度较高,该第一端部为进风端。
5.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述散热片组包括若干竖立的沿前后方向延伸并相互平行设置于所述基座上的散热片,该若干散热片之间形成多条气流通道。
6.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述热管靠近导流片的底面穿设。
7.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述散热片组与该基座一体冲压成型。
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