[发明专利]散热模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种计算机系统散热模组，尤其涉及一种计算机系统CPU的散热模组。

背景技术

由于计算机CPU的工作频率越来越高，伴随所产生的热量也越高，而高热对于所有的集成电路元件而言，都会造成不良的影响。通常在CPU上安装散热片以传导CPU的热量，并利用计算机内部安装的风扇工作产生的气流将散热片的热量带走，从而对CPU进行散热。然而，当风扇工作频率不高时，其产生的气流强度不足，则无法迅速将散热片上的热量散去，从而无法对CPU达到较好的散热效果。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种散热效果较佳的散热模组。

一种散热模组，包括基座、安装于基座的散热片组及热管，该热管穿设于该散热片组。所述散热模组还包括翼型导流片，该热管还穿设于该导流片并将导流片固定于该散热片组的上方。该导流片包括呈圆弧曲翼形底面，底面上设有一凸峰，散热片组的上表面大致呈V形并且设有一凹谷，该导流片的底面与该散热片组的上表面间隔设置且该凸峰与该凹谷对应设置。

所述散热模组使用该基座、散热片组及热管传导CPU因工作而产生的热量，该所述散热模组通过由热管支撑安装该导流片，该导流片位于该翼型散热片上方，且两者之间形成一定的间隙。该导流片的顶面及底面使得流经该导流片的顶面及底面的气流流道的宽度改变，从而改变流经该导流片的顶面上方及底面下方的气流流速。由于该导流片的底面为形成凸峰的圆弧曲面，其使得流经该底面下方的气流流道变窄而使得气流流速增大，从而有利于对位于该导流片下方的散热片组及热管更快速地散热。由此该散热模组的散热效果更佳。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式的散热模组的示意图。

图2为图1所示的散热模组的立体分解图。

图3为图1所示的散热模组的侧视图。

图4为本发明较佳实施方式气流经过该散热模组的导流片的示意图。

主要元件符号说明

散热模组100基座10散热片组20散热片21第一端部22第二端部24凹谷25通孔26热管30导流片40顶面41底面42前端43后端44凸峰45连接孔46