[发明专利]一种高分子建筑模板对接装置及对接工艺

权利要求书

1.一种高分子建筑模板对接装置，其特征在于，包括：

机箱；

置于所述机箱上的第一龙门架、第二龙门架、位于所述第一龙门架上的第一压紧气缸、位于所述第二龙门架上的第二压紧气缸，还包括加热气缸以及位于机箱上表面四周的挡板，所述第一龙门架内具有平行设置的第一压制板并与所述第一压紧气缸相连，所述第二龙门架内具有平行设置的第二压制板并与所述第二压紧气缸相连，所述第一龙门架的一个料口与所述第二龙门架的一个料口相接，相接处具有垂直设置的加热板，所述加热板与所述加热气缸相连；

还包括置于所述机箱内、推动所述模板的推动气缸以及PLC可编程控制器。

2.根据权利要求1所述的高分子建筑模板对接装置，其特征在于：

所述第一压紧气缸、第二压紧气缸、加热气缸以及推动气缸分别连接至少一个通气管，各通气管分别连接所述PLC可编程控制器，并外接盛气装置。

3.根据权利要求1所述的高分子建筑模板对接装置，其特征在于：

所述PLC可编程控制器自动控制对接过程。

4.根据权利要求1所述的高分子建筑模板对接装置，其特征在于：

所述机箱侧面具有时间设置装置。

5.根据权利要求1所述的高分子建筑模板对接装置，其特征在于：

所述压制板离龙门架内底面距离稍大于模板厚度。

6.根据权利要求1所述的高分子建筑模板对接装置，其特征在于：

所述第一龙门架、第二龙门架相通。

7.一种用权利要求1~6所述高分子建筑模板对接装置对接高分子建筑模板的工艺，其特征在于，包括如下步骤：

一、设置好加热板温度、熔融时间、压制时间后，开启电源，预热加热板；

二、将待对接的模板分别送至第一龙门架、第二龙门架，两模板端部接触加热板；

三、加热板的温度达到模板熔点，两块模板的端部开始熔融，熔融一定时间后加热气缸控制加热板上升；

四、推动气缸推动模板使得两块模板熔融的端部相接，第一压紧气缸、第二压紧气缸分别推动第一压制板、第二压制板下降，压制模板使得相接的部分对接整齐，然后将模板送出龙门架，冷却后即得对接后的建筑模板。

8.根据权利要求7所述对接高分子建筑模板的工艺，其特征在于：

所述加热板温度、熔融时间、压制时间根据模板的尺寸、材质而定。