[发明专利]一种高分子建筑模板对接装置及对接工艺无效

专利信息
申请号: 201210148064.7 申请日: 2012-05-14
公开(公告)号: CN103419365A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 赵新明;李宝山 申请(专利权)人: 赵新明;李宝山
主分类号: B29C65/18 分类号: B29C65/18
代理公司: 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 代理人: 鲍子玉
地址: 711700 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 高分子 建筑 模板 对接 装置 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及机械领域,尤其涉及一种高分子建筑模板对接装置及对接工艺。

背景技术

高分子建筑模板在施工过程中,节能、环保,且可重复利用,是当前使用的木方、木工板、竹胶板理想的替代品。但经过使用总结来看,因它的周转次数在30次以上,在单项工程中,其运用在高度20层以上的工程效果很好,施工成本比使用木方、木工板、竹胶板明显下降30%左右。但其运用在3—15层的单项工程,因周转次数到15次时。工程主体已完工。高分子建筑模板还未到达损坏程度,再用于下次工程继续使用时,与前次使用过的单项工程模板的尺寸出现变化,不能全部继续使用,因此,节约资源的效果不明显。

发明内容

为解决现有技术存在的问题,本发明提供一种可将两块模板对接成一块的高分子建筑模板对接装置及对接工艺。

本发明所述高分子建筑模板对接装置,其包括:

机箱;

置于所述机箱上的第一龙门架、第二龙门架、位于所述第一龙门架上的第一压紧气缸、位于所述第二龙门架上的第二压紧气缸,还包括加热气缸以及位于机箱上表面四周的挡板,所述第一龙门架内具有平行设置的第一压制板并与所述第一压紧气缸相连,所述第二龙门架内具有平行设置的第二压制板并与所述第二压紧气缸相连,所述第一龙门架的一个料口与所述第二龙门架的一个料口相接,相接处具有垂直设置的加热板,所述加热板与所述加热气缸相连。

还包括置于所述机箱内、推动所述模板的推动气缸以及PLC可编程控制器。

所述第一压紧气缸、第二压紧气缸、加热气缸以及推动气缸分别连接至少一个通气管,各通气管分别连接所述PLC可编程控制器,并外接盛气装置。

所述PLC可编程控制器自动控制对接过程。

所述机箱侧面具有时间设置装置。

所述压制板离龙门架内底面距离稍大于模板厚度。

所述第一龙门架、第二龙门架相通。

一种用上述高分子建筑模板对接装置对接高分子建筑模板的工艺,其包括如下步骤:

一、设置好加热板温度、熔融时间、压制时间后,开启电源,预热加热板。

二、将待对接的模板分别送至第一龙门架、第二龙门架,两模板端部接触加热板。

三、加热板的温度达到模板熔点,两块模板的端部开始熔融,熔融一定时间后加热气缸控制加热板上升。

四、推动气缸推动模板使得两块模板熔融的端部相接,第一压紧气缸、第二压紧气缸分别推动第一压制板、第二压制板下降,压制模板使得相接的部分对接整齐,然后将模板送出龙门架,冷却后即得对接后的建筑模板。

所述加热板温度、熔融时间、压制时间根据模板的尺寸、材质而定。

本发明所述高分子建筑模板对接装置以及对接工艺,其有益效果是:

此装置在一个机箱上设置了两个结构相同的龙门架,第一龙门架内具有加热板,可将两块模板熔融,然后模板端部相接,即可将两块模板对接成一块,从而适应建筑工程的要求,回收使用过的建筑模板,充分节约了资源,响应了环保的号召,因为装置具有PLC可编程控制器,可实现自动控制,自动化率较高,节约人力成本。工艺简单可行,值得推广。

附图说明

此附图说明所提供的图片用来辅助对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明的不当限定,在附图中:

附图1为本发明高分子建筑模板对接装置结构示意图。

附图2为本发明高分子建筑模板对接装置第一龙门架结构示意图。

具体实施方式

下面将以具体实施例来详细说明本发明,在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。

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