[发明专利]热传导性片、绝缘片及散热构件无效
申请号: | 201210150089.0 | 申请日: | 2012-05-07 |
公开(公告)号: | CN102779798A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 平野敬祐 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传导性 绝缘 散热 构件 | ||
1.一种热传导性片,其为含有树脂、和板状或鳞片状的填料的热传导性片,其特征在于,
相对于所述热传导性片的面方向,所述填料的平均取向角为29度以上,最大取向角为65度以上。
2.如权利要求1所述的热传导性片,其特征在于,
所述树脂含有第一树脂和第二树脂,
所述第一树脂的软化温度与所述第二树脂的软化温度之差为20℃以上。
3.如权利要求2所述的热传导性片,其特征在于,
所述第一树脂的软化温度与所述第二树脂的软化温度之差为40℃以上,
所述第二树脂的平均粒径为10~500μm,
在所述第一树脂的软化温度与所述第二树脂的软化温度之间的温度进行保形。
4.如权利要求1所述的热传导性片,其特征在于,
相对于所述热传导性片的总量100质量份,所述填料的含量为50~95质量份。
5.一种绝缘片,其为使用热传导性片而得到的绝缘片,其特征在于,
所述热传导性片含有树脂、和板状或鳞片状的填料,
相对于所述热传导性片的面方向,所述填料的平均取向角为29度以上,且最大取向角为65度以上。
6.一种散热构件,其为使用热传导性片而得到的散热构件,其特征在于,
所述热传导性片含有树脂、板状或鳞片状的填料,
相对于所述热传导性片的面方向,所述填料的平均取向角为29度以上,最大取向角为65度以上。
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