[发明专利]热传导性片、绝缘片及散热构件

说明书

技术领域

本发明涉及热传导性片、绝缘片及散热构件，详而言之，涉及用于电力电子学技术等的热传导性片，使用该热传导性片得到的绝缘片及散热构件。

背景技术

近年来，在混合器件、高亮度LED器件、电磁感应加热器件等中采用通过半导体元件对电力进行转换和控制的电力电子学技术。在电力电子学技术中，为了将大电流转换成热等，因此对于在半导体元件的附近配置的材料，要求高的散热性(高热传导性)及绝缘性。

已知有例如使具备热传导性及绝缘性的无机填充剂、例如鳞片状的氮化硼等分散在树脂中而得到的热传导性片。

对于鳞片状的氮化硼而言，长轴方向的热传导率高，并且短轴方向的热传导率低，因此例如若使氮化硼的长轴方向沿着热传导性片的厚度方向，则可以实现厚度方向的热传导性的提高，另外，若使氮化硼的长轴方向沿着热传导性片的面方向，则可以实现面方向的热传导性的提高。

然而，若通过加压成形、辊压成形制造热传导性片，则氮化硼容易沿着热传导性片的面方向，因此，得到的热传导性片存在面方向的热传导性优异但厚度方向的热传导性差的不良状况。

另一方面，作为热传导性片，根据其用途，有时不仅要求面方向的热传导性，而且还要求厚度方向的热传导性。

因此，例如提出有如下得到的热传导性片：使氮化硼的1次粒子凝集得到气孔率为50％以下、平均气孔径为0.05～3μm的2次凝集粒子，将该2次凝集粒子分散在热固化性树脂中，由此得到热传导性片(例如，参照日本特开2010-157563号。)。

在该热传导片中，由于氮化硼以2次凝集粒子形式被含有，也就是说，在不是沿着热传导性片的厚度方向或面方向取向的情况下被含有，所以可以确保厚度方向及面方向的热传导性。

发明内容

然而，为了得到日本特开2010-157563号公报所述的热传导性片，需要制造氮化硼的2次凝集粒子，因此，存在例如需要将氮化硼在高温暂时烧成及粉碎后、浆料化、然后进行烧成等繁杂的处理这样的不良状况。

本发明的目的在于，提供能够通过简易操作得到且厚度方向及面方向的热传导性优异的热传导性片、使用该热传导性片得到的绝缘片及散热构件。

本发明的热传导性片，为含有树脂、和板状或鳞片状的填料的热传导性片，其特征在于，相对于所述热传导性片的面方向，所述填料的平均取向角为29度以上，最大取向角为65度以上。

另外，在本发明的热传导性片中，所述树脂优选含有第一树脂和第二树脂，所述第一树脂的软化温度与所述第二树脂的软化温度之差优选为20℃以上。

另外，在本发明的热传导性片中，优选所述第一树脂的软化温度与所述第二树脂的软化温度之差为40℃以上，所述第二树脂的平均粒径为10～500μm，在所述第一树脂的软化温度与所述第二树脂的软化温度之间的温度进行保形。

另外，在本发明的热传导性片中，相对于所述热传导性片的总量100质量份，所述填料的含量优选为50～95质量份。

另外，本发明的绝缘片为使用热传导性片得到的绝缘片，其特征在于，所述热传导性片含有树脂、和板状或鳞片状的填料，相对于所述热传导性片的面方向，所述填料的平均取向角为29度以上，最大取向角为65度以上。

另外，本发明的散热构件，为使用热传导性片得到的散热构件，其特征在于，所述热传导性片含有树脂、和板状或鳞片状的填料，相对于所述热传导性片的面方向，所述填料的平均取向角为29度以上，最大取向角为65度以上。

在本发明的热传导性片、绝缘片及散热构件中，由于以平均取向角为29度以上、最大取向角为65度以上的方式含有板状或鳞片状的填料，所以可以确保热传导性片的厚度方向及面方向的热传导性。

因此，作为厚度方向及面方向的热传导性优异的热传导性片、绝缘片及散热构件，可以用于各种用途中。

附图说明

图1表示本发明的热传导性片的一个实施方式的立体图。

图2表示实施例1的热传导性片的X射线CT像。

图3表示对实施例1的热传导性片的X射线CT像进行解析而得到的取向角的频率分布图。

图4表示实施例2的热传导性片的X射线CT像。

图5表示对实施例2的热传导性片的X射线CT像进行解析而得到的取向角的频率分布图。

图6表示实施例4的热传导性片的X射线CT像。

图7表示对实施例4的热传导性片的X射线CT像进行解析而得到的取向角的频率分布图。

图8表示比较例1的热传导性片的X射线CT像。