[发明专利]一种焊接微型引脚的方法和装置无效
申请号: | 201210150234.5 | 申请日: | 2012-05-15 |
公开(公告)号: | CN103418872A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 彭信翰 | 申请(专利权)人: | 深圳市木森科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 微型 引脚 方法 装置 | ||
1.一种焊接微型引脚的方法,其特征在于,包括:
S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位;
S2.导入焊接微型引脚的预设参数;
S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡;
S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接,若是,进入步骤S5,若否,返回步骤S3;
S5.提示焊接完成并停止扫描。
2.根据权利要求1所述的焊接微型引脚的方法,其特征在于,所述的物体包括数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组。
3.根据权利要求1或2任一项所述的焊接微型引脚的方法,其特征在于,所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
4.根据权利要求1或2任一项所述的焊接微型引脚的方法,其特征在于,所述的判断微型引脚与基板是否连接,具体是:通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比,获得连接成功的信息。
5.一种焊接微型引脚的装置,用于实现权利要求1所述的方法,其特征在于,包括:
焊接选择单元,用于选择物体上沾有焊剔的微型引脚及对应需要焊接的基板部位;
预设参数导入单元,用于导入焊接微型引脚的预设参数;
焊接单元,与所述的预设参数导入单元及焊接选择单元相连,用于按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡。
焊接判断单元,与所述的焊接单元相连,用于判断所述的微型引脚与基板是否连接;
焊接完成提示单元,与所述的焊接判断单元相连,用于提示焊接完成并停止扫描。
6.根据权利要求5所述的焊接微型引脚的装置,其特征在于,所述的物体包括数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组。
7.根据权利要求5或6任一项所述的焊接微型引脚的装置,其特征在于,所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。
8.根据权利要求5或6任一项所述的焊接微型引脚的装置,其特征在于,还包括摄像单元,与所述的焊接判断单元相连,用于通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比,获得连接成功的信息。
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