[发明专利]一种焊接微型引脚的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光应用领域，具体涉及一种焊接微型引脚方法和装置。

背景技术

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行钻开、焊接、表面处理、打孔、微加工以及作为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术，激光加工系统包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统。

激光机一般靠激光电源带动激光管发光，通过几个反光镜的折射，使光线传输到激光头，再由激光头上安装的聚焦镜将光线汇聚成为一点，而这一点可以达到很高的温度，从而将材料瞬间升华为气体，由抽风机吸走，这样就达到钻开或钻孔的目的。

现有的需要微型马达驱动的电子物件，如数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组等，微型马达引脚与芯片焊接区相对很微小，人工焊接，难度相对较大，劳动强度高，良率不能保证，人们不断寻找可以更有效地焊接微型马达的引脚的方法和装置

发明内容

为了解决以上的技术问题，本发明提供一种焊接微型引脚方法和装置。

本发明公开了一种焊接微型引脚的方法，包括：

S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；

S2.导入焊接微型引脚的预设参数；

S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡；

S4.判断所述的微型引脚与基板是否连接，若是，进入步骤S5，若否，返回步骤S3；

S5.提示焊接完成并停止扫描。

在本发明所述的焊接微型引脚的方法中，所述的物体包括数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组。

在本发明所述的焊接微型引脚的方法中，所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。

在本发明所述的焊接微型引脚的方法中，所述的判断微型引脚与基板是否连接，具体是：通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比，获得连接成功的信息。

本发明公开了一种焊接微型引脚的装置，用于实现上述的方法，包括：

焊接选择单元，用于选择物体上沾有焊剔的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；

预设参数导入单元，用于导入焊接微型引脚的预设参数；

焊接单元，与所述的预设参数导入单元及焊接选择单元相连，用于按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡。

焊接判断单元，与所述的焊接单元相连，用于判断所述的微型引脚与基板是否连接；

焊接完成提示单元，与所述的焊接判断单元相连，用于提示焊接完成并停止扫描。

在本发明所述的焊接微型引脚的装置中，所述的物体包括数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组。

在本发明所述的焊接微型引脚的装置中，所述的激光束可X轴、Y轴、Z轴三个方向上运动。

在本发明所述的焊接微型引脚的装置中，还包括摄像单元，与所述的焊接判断单元相连，用于通过摄像与预设的焊接成功的图片进行对比，获得连接成功的信息。

实施本发明的一种焊接微型引脚方法和装置，具有以下有益的技术效果：

利用激光光束进行焊接，速度快，清洁，提高产品的良率。

附图说明

图1是本发明实施例一种焊接微型引脚方法流程图；

图2是本发明实施例一种焊接微型引脚装置功能方框图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，一种焊接微型引脚方法，包括：

S1.选择物体上沾有焊锡的微型引脚及对应需要焊接的基板部位；

微型马达即：微型电机(small and special electrical machine)，是体积、容量较小，输出功率一般在数百瓦以下的电机和用途、性能及环境条件要求特殊的电机，全称微型特种电机，简称微电机，常用于控制系统中，实现机电信号或能量的检测、解算、放大、执行或转换等功能，或用于传动机械负载，也可作为设备的交、直流电源，数码相机摄像头模组、手机摄像头模组、笔记本摄像头模组常用到微型电机。

S2.导入焊接微型引脚的预设参数；

对激光焊接的质量产生直接影响的参数包括：激光脉冲的能量，激光束光斑的直径，激光脉冲的频率，激光的脉宽等等。

S3.按照所述的预设参数移动激光束扫描所述的焊锡；

为了焊接方便，激光束可根据需要焊接的部分而不断上下移动、左右移动、前后移动。