[发明专利]发光二极管封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：

步骤一，提供一具有电极结构的基板；

步骤二，设置发光二极管晶粒在该基板上，并将发光二极管晶粒电连接至所述电极结构；

步骤三，向基板喷洒包含有挥发性溶液、荧光材料以及胶材的混合溶液；

步骤四，使喷洒至基板上的混合溶液中的挥发性溶液挥发后，固化所述胶材；以及

步骤五，切割基板以得到多个分离的发光二极管封装单元。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述步骤二是采用覆晶技术将发光二极管晶粒设置在基板上并电连接至所述电极结构。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述步骤二之后、步骤三之前进一步包括步骤：提供一图案层；将图案层设置在基板上，使该图案层局部覆盖基板的表面并暴露出设置在基板上的发光二极管晶粒。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述步骤三是向未被图案层覆盖的基板表面以及发光二极管晶粒喷洒混合溶液。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述步骤三中混合溶液中挥发性溶液、荧光材料以及胶材的质量比为1:2~3:2.5~3.5。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述步骤三采用的混合溶液中，挥发性溶液为醛类化合物、酮类化合物或异丙醇，荧光材料为钇铝石榴石荧光粉、铽石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉或氮化物荧光粉，胶材为热固化材料。

7.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述步骤三采用脉冲喷射向基板喷洒包含有挥发性溶液、荧光材料以及胶材的混合溶液。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述步骤四之后、步骤五之前还包括在相邻的发光二极管晶粒之间形成反射杯的步骤。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述反射杯是采用模造工艺制成。

10.如权利要求8所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述步骤五是对各相邻的发光二极管晶粒之间的反射杯及基板进行切割，以得到多个分离的发光二极管封装单元。