[发明专利]发光二极管封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及设置在发光二极管芯片上的的荧光层及封装胶。在进行发光二极管封装时，通常先将发光二极管晶粒设置在基板上，然后采用注胶(injection)或者转注成形(transfer molding)的方式在发光二极管晶粒上形成包含有荧光材料的荧光层，但是该种封装方法方法很难保证荧光层中荧光材料的分布均匀度，从而影响发光二极管封装结构最终的出光效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能使荧光材料分布均匀的发光二极管封装方法。

一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：提供一具有电极结构的基板；设置发光二极管晶粒在该基板上，并将发光二极管晶粒电连接至所述电极结构；向基板喷洒包含有挥发性溶液、荧光材料以及胶材的混合溶液；使喷洒至基板上的混合溶液中的挥发性溶液挥发后，固化所述胶材；以及切割基板以得到多个分离的发光二极管封装单元。

该种发光二极管封装方法利用喷洒的方式将混有挥发性溶液、荧光材料以及胶材的混合溶液喷射至设置有发光二极管晶粒的基板上，有助于使混合溶液均匀的附着在发光二极管晶粒上，从而待挥发性溶液挥发以后，所述荧光材料及胶材能够均匀的分布在发光二极管晶粒上，从而形成荧光材料均匀分布的荧光层，保证发光二极管封装结构最终的出光效果。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1~图11为本发明实施方式提供的发光二极管封装方法的各步骤示意图。

主要元件符号说明

基板10基材11电极结构12发光二极管晶粒20发光二极管封装单元200图案层30凹槽300喷嘴40混合溶液50荧光层500反射杯60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

本发明实施方式提供的发光二极管封装方法包括以下步骤。

第一步，提供一具有电极结构12的基板10。