[发明专利]脆性材料基板加工方法有效
| 申请号： | 201210152395.8 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN102786214A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 福原健司;冈本浩和;荒川美纪 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02;C03B33/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于沿着网格状的分割预定线向脆性材料基板照射脉冲激光而分割脆性材料基板的脆性材料基板加工方法，其中，该脆性材料基板的加工方法包括：
第1工序，沿着在第1方向上延伸的分割预定线扫描脉冲激光，在基板正面形成第1刻划槽；
第2工序，在形成上述第1刻划槽之后，沿着在与上述第1方向垂直的第2方向上延伸的分割预定线，以使脉冲激光不重叠而脉冲激光对基板的加工痕重叠的方式照射脉冲激光，在基板正面形成第2刻划槽；以及
第3工序，按压各上述刻划槽的两侧，沿着各上述刻划槽分割基板。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板加工方法，其中，
在上述第1工序中，沿着分割预定线，以使脉冲激光不重叠而脉冲激光对基板的加工痕重叠的方式照射脉冲激光。
3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板加工方法，其中，
上述脆性材料基板是与无碱玻璃相比线膨胀系数大的玻璃材料基板。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的脆性材料基板加工方法，其中，
在上述第2工序中，脉冲激光的重叠率被设定为-47%以上且-97%以下，并且激光强度被设定为3.1×1010[W/cm2]以上且5.1×1010[W/cm2]以下。
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