[发明专利]脆性材料基板加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及脆性材料基板加工方法，尤其涉及用于沿着网格状的分割预定线向脆性材料基板照射脉冲激光而分割脆性材料基板的脆性材料基板加工方法。

背景技术

作为对用于液晶显示器等的玻璃进行加工的方法，例如存在专利文献1所示的方法。该专利文献1所示的方法采用紫外线区域作为脉冲激光，使脉冲激光相对移动并进行照射，以使得在各照射部位处的脉冲数合计为2667～8000脉冲数的范围内，将刻划槽形成为玻璃厚度的1.8～6.3%的深度。

还示出了使用该专利文献1所示的方法分割玻璃，从而即使在形成交叉的刻划槽的情况下也不需要复杂的作业。

专利文献1：日本特开2005-314127号公报

最近，用于触摸面板等的玻璃大多使用线膨胀系数大于无碱玻璃的玻璃。在对这种玻璃形成网格状的刻划槽（交叉刻划）进行分割的情况下，使用现有方法会产生缺陷而无法进行良好的分割。具体而言，在第1方向上形成第1刻划槽，此后在与第1方向垂直的第2方向上形成第2刻划槽，这种情况下，在形成第2刻划槽时热本应会传递到周围，然而第1刻划槽阻隔了热的传递，尤其在第1刻划槽与第2刻划槽的交点部分残留较大的内部应力。由于该热影响，随着时间经过会产生缺陷，在分割时在端面产生飞边和缺损。

发明内容

本发明的课题在于在线膨胀系数较大的脆性材料基板形成网格状刻划槽并进行分割时，减少分割的不良情况。

本发明第一方面涉及的用于沿着网格状的分割预定线向脆性材料基板照射脉冲激光而分割脆性材料基板的脆性材料基板加工方法包括第1工序、第2工序和第3工序。在第1工序中，沿着在第1方向上延伸的分割预定线扫描脉冲激光，在基板正面形成第1刻划槽。在第2工序中，在第1刻划槽形成之后，沿着在与第1方向垂直的第2方向上延伸的分割预定线，以使脉冲激光不重叠而脉冲激光对基板的加工痕重叠的方式照射脉冲激光，在基板正面形成第2刻划槽。在第3工序中，按压各刻划槽的两侧，沿着各刻划槽分割基板。

其中，首先沿着在第1方向上延伸的分割预定线扫描脉冲激光，在基板正面形成第1刻划槽。接着，沿着在第2方向上延伸的分割预定线，以使得脉冲激光不重叠而脉冲激光对基板的加工痕重叠的方式照射脉冲激光，形成第2刻划槽。如上这样形成了各刻划槽之后，按压各刻划槽的两侧分割基板。

在以上的加工方法中，相比现有加工方法的使脉冲激光重叠形成刻划槽的情况，能够抑制对基板的热影响。因此在基板分割后经过了一定时间时也不易产生缺陷。即，能够减少分割不良情况。

本发明第二方面涉及的脆性材料基板加工方法是在第一方面的加工方法中，在第1工序中，沿着分割预定线，以使脉冲激光不重叠而脉冲激光对基板的加工痕重叠的方式照射脉冲激光。

其中，不仅在第2刻划槽的形成时，而且在第1刻划槽的形成时也以使脉冲激光不重叠而脉冲激光对基板的加工痕重叠的方式照射脉冲激光。因此，能进一步抑制对基板的热影响，进一步减少分割不良情况。

本发明第三方面涉及的脆性材料基板加工方法是在第一或第二方面的加工方法中，脆性材料基板是线膨胀系数大于无碱玻璃的玻璃材料基板。

对于线膨胀系数较大的玻璃材料基板而言，产生热影响导致的缺损和裂纹等缺陷的可能性较大，因此将本发明应用于此种玻璃基板能有效抑制分割不良情况。

本发明第四方面涉及的脆性材料基板加工方法是在第一至第三方面的任一加工方法的基础上，在第2工序中，脉冲激光的重叠率被设定为-47%以上且-97%以下，并且激光强度被设定为3.1×10¹⁰[W/cm²]以上且5.1×10¹⁰[W/cm²]以下。

根据如上的本发明，尤其在线膨胀系数较大的脆性材料基板形成网格状的刻划槽并进行分割时能够减少分割不良情况。

附图说明

图1是用于实施本发明一个实施方式的加工方法的激光加工装置的概要构成图。

图2是表示交叉刻划的实验例1的刻划槽和分割结果的加工样本的照片。

符号说明

1玻璃基板

具体实施方式

【加工对象】

本发明的一个实施方式的加工方法主要应用于针对线膨胀系数大于无碱玻璃的D263（SCHOTT制）等的玻璃形成交叉的刻划槽（交叉刻划）的情况。

【激光加工装置】