[发明专利]发光二极管的制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管的制造方法，包括如下步骤：

提供第一电极、第二电极，在所述第一电极及第二电极的一侧表面分别形成第一挡墙及第二挡墙；

提供基板，将所述第一电极、第二电极结合于所述基板上共同形成基座，所述第一电极、第二电极通过所述基板相互间隔，所述第一挡墙及第二挡墙间隔设置；

在所述基座顶端表面上形成开设有收容杯的封装体，并使所述第一挡墙及第二挡墙外露于所述封装体的外侧面；

提供发光芯片，将所述发光芯片电性连接至第一电极及第二电极；

在所述封装体的收容杯内填充荧光粉形成覆盖发光芯片于收容杯底部的封装层，从而形成发光二极管。

2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述第一挡墙及第二挡墙采用蚀刻的方式形成。

3.如权利要求2所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：采用蚀刻的方式形成第一挡墙及第二挡墙包括提供第一金属板及第二金属板分别贴设于所述第一电极及第二电极的一侧表面上，再采用蚀刻的方式蚀刻所述第一金属板及第二金属板以去除部分第一金属板及部分第二金属板，从而在所述第一电极及第二电极的一侧表面上分别形成第一挡墙及第二挡墙。

4.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述第一挡墙及第二挡墙采用压模的方式形成。

5.如权利要求4所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：采用压模的方式形成第一挡墙及第二挡墙包括提供第一电极层、第二电极层及模具，所述模具包括承载部及装设于所述承载部上的隔挡部，所述承载部设有第一通孔及第二通孔，所述第一通孔及第二通孔被所述隔挡部间隔设置，将第一电极层及第二电极层分别夹设于所述隔挡部之间，并分别对应承载部的第一通孔及第二通孔，按压所述第一电极层及第二电极层，使第一电极层及第二电极层分别朝向承载部的第一通孔及第二通孔凸伸，所述第一电极层及第二电极层受压而形成位于承载部上方的所述第一电极及第二电极、以及分别位于第一通孔及第二通孔内的第一凸起结构及第二凸起结构，所述第一凸起结构、第二凸起结构分别形成所述第一挡墙、第二挡墙。

6.如权利要求5所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述第一凸起结构、第二凸起结构分别形成所述第一挡墙、第二挡墙包括将所述第一凸起结构、第二凸起结构的外侧面与第一电极、第二电极相应的侧面分别切齐。

7.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述第一挡墙及第二挡墙采用直接电镀的方式形成。

8.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述基板仅夹设于所述第一电极及第二电极之间，或由所述第一电极、第二电极以及第一挡墙、第二挡墙共同夹设。

9.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述第一挡墙及第二挡墙的相对两端面分别位于所述第一电极及第二电极的一侧表面的内侧。

10.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：所述第一挡墙及第二挡墙的一外侧面分别与所述第一电极及第二电极相应的一侧面平行共面。