[发明专利]发光二极管的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，特别设计一种发光二极管的制造方法。

背景技术

发光二极管作为一种新兴的光源，目前已广泛应用于多种照明场合之中，并大有取代传统光源的趋势。

现有的发光二极管的制造方法通常包括提供一基板，在该基板上形成两电极，然后在电极上形成一与其电性连接的发光芯片，再在该基板上形成一覆盖该电极及发光芯片的封装体，从而形成一发光二极管。但是采用这种方法制成的发光二极管，由于其两电极设于该封装体的底部且仅其底面外露，这种发光二极管安装时，一般只能使电极外露的底面贴设在电路板上，安装方式单一，安装适应性较差。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可多方位安装的发光二极管的制造方法。

一种发光二极管的制造方法，包括如下步骤：

提供第一电极、第二电极，在所述第一电极及第二电极的一侧表面分别形成第一挡墙及第二挡墙；

提供基板，将所述第一电极、第二电极结合于所述基板上共同形成基座，所述第一电极、第二电极通过所述基板相互间隔，所述第一挡墙及第二挡墙间隔设置；

在所述基座顶端表面上形成开设有收容杯的封装体，并使所述第一挡墙及第二挡墙外露于所述封装体的外侧面；

提供发光芯片，将所述发光芯片电性连接至第一电极及第二电极；

在所述封装体的收容杯内填充荧光粉形成覆盖发光芯片于收容杯底部的封装层，从而形成发光二极管。

采用本发明提供的发光二极管制造方法制成的发光二极管，可以实现多方位的侧向安装，还可以适应电路板上不同的安装电路，具有较强的安装适应性。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明中的发光二极管制造方法的步骤流程示意图。

图2至图8为本发明第一实施例中的发光二极管制造方法的各步骤示意图。

图9至图13为本法发明第二实施例中的形成发光二极管第一电极、第二电极及第一挡墙、第二挡墙的各步骤示意图。

图14为本发明第三实施例中的形成发光二极管第一电极、第二电极及第一挡墙、第二挡墙的步骤示意图。

主要元件符号说明