[发明专利]实现塑胶件内表面和外表面互相导通的方法有效
| 申请号： | 201210155582.1 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102665378A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 陈德智;蒋海英;郑兵;李立忠 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 实现 塑胶 表面 外表 互相 方法 | ||
1.一种实现塑胶件内表面和外表面互相导通的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在塑胶件预先设定的位置上打导通孔；
在特定区域活化并沉积金属层，通过金属层实现塑胶件内表面和外表面电导通；
所述特定区域至少包括孔内壁及连通孔内壁的塑胶件内表面和外表面区域。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括，所述塑料件的内表面和外表面或内表面和外表面之一直接涂覆涂层。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，导通孔孔径在0.02-0.50毫米。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，打导通孔的方法包括激光打孔，超声波打孔，机械打孔的其中至少一种。
5.一种移动终端天线制作在壳体上的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
移动终端天线使用包括LDS和LSP在内的工艺，在壳体上直接沉积金属，并且通过导通孔使得天线从壳体外部连接到壳体内部，其中导通孔进一步包括：
在壳体上预先设定的位置上打导通孔，孔径在0.02-0.50MM;
在特定区域活化并沉积金属层，通过金属实现塑胶件内表面和外表面电导通，所述特定区域至少包括孔内壁及连通孔内壁的塑胶件内表面和外表面区域。
6.如权利要求5所述的工艺，其特征在于,还包括在外壳的内表面和外表面或内表面和外表面之一直接涂覆涂层。
7.如权利要求5所述的工艺，其特征在于，打导通孔的方法包括激光打孔，超声波打孔，机械打孔的其中至少一种。
8.一种移动终端壳体的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
在壳体上预先设定的位置上打用于多媒体设备声学腔泄气的导通孔，孔径在0.02-0.50MM。
9.如权利要求8所述的工艺，其特征在于，打导通孔的方法包括激光打孔，超声波打孔，机械打孔的其中至少一种。
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