[发明专利]实现塑胶件内表面和外表面互相导通的方法

说明书

技术领域

本发明应用于电子设备制造，移动终端，多媒体设备领域；可以应用于天线及其他使用LDS及其他将金属附着在塑胶件件表面作为连接线路或装饰效果的领域。 

背景技术

目前基于塑胶件上进行LDS(LASER DIRECT STRUCTURE激光直接造型，或称为激光直接成型)或者LSP(LASER SELECTIVE PLATING激光选择镀金属)或其他直接或者间接在塑胶件上镀金属的工艺。

以LDS为例，使用三维激光系统的LDS技术可以将天线设计的CAD数据传输至模型天线支架上，或者直接传输至设备结构上，例如移动终端盖。采用后续的喷漆工艺还可以对天线表面进行装饰。LDS技术采用激光束在LDS树脂制的复杂三维零件表面创制天线图样。该技术的关键优点包括可以快速更改设计，以及可以在三维表面上创制天线结构。LDS技术还允许用户进行更高水平的产品集成，减少零部件和降低成本。

如果需要塑胶件内表面和外表面互相导通，其工艺是在塑胶件上开孔，然后再进行表面活化并沉积上金属层。例如移动终端天线现在很多使用LDS或LSP工艺做在外壳上，天线从外部连接到内部就需要过孔。为了保证外观和密封性能，往往需要使用填充物将孔堵起来，然后使用涂层来改善外观。目前工艺常用的填充物有胶水，可以是瞬干胶，AB胶，UV胶或者腻子胶将孔封堵。

    具体实现塑胶件内表面和外表面互相导通的方法如图1A至图1E所示：

步骤一：利用模具在塑胶支架上进行开孔，孔径一般大于0.5MM，塑胶件上的孔往往要开的比较大，这样此处模具上下模会碰到，如果孔过小会影响模具寿命，并容易产生飞边，由此引起不良率升高。

步骤二：在特定区域激光活化并沉积金属层。一般的情况下，是孔内、孔四周来进行激光活化，并沉积上金属层。通过金属层实现内表面和外表面互相导通的功效。

步骤三：使用填充物填充通孔，一般来说，填充物有胶水，可以是瞬干胶，AB胶，UV胶或者腻子胶将孔封堵。

步骤四：在塑胶件面向客户的一面上，凸出的填充物进行去除，以便该表面能平整。

步骤五：在该平整后的一面，再覆盖上涂层。

上述工艺方法虽然能实现塑胶件内表面和外表面互相导通的功效，但是可能存在以下缺陷：

首先：塑胶件上的孔往往要开的比较大，例如大于0.50，因为此处模具上下模会碰到，如果孔过小会影响模具寿命，并容易产生飞边。并且这些通孔会影响密封性能，如移动终端容易进灰尘，且影响外观。

其次：如需要堵孔，则由于孔很大往往很难做到与周围面配合的很好，比如在步骤四里去除填充物不干净或者过度去除填充物，在涂层上会留下痕迹并导致外观不良，尤其是在高光泽的涂层上，常常外观不良率极高。

再次：堵孔需要的填充物会增加原料成本，生产工序长，并且对环境不利。 

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种实现塑胶件内表面和外表面互相导通的方法，以解决现有技术中用模具打孔需要用填充物来填充孔的技术问题。

本发明的第二目的在于提供一种移动终端天线制作在外壳的工艺，以解决现有技术中用模具打孔需要用填充物来填充孔的技术问题。

一种实现塑胶件内表面和外表面互相导通的方法，包括以下步骤：

在塑胶件预先设定的位置上打导通孔；

在特定区域活化并沉积金属层，通过金属层实现塑胶件内表面和外表面电导通；

所述特定区域至少包括孔内壁及连通孔内壁的塑胶件内表面和外表面区域。

所述导通孔内未使用填充物填充孔。

较佳地，所述塑料件的内表面和外表面或内表面和外表面之一直接涂覆涂层。

较佳地，孔径在0.02-0.50毫米；

较佳地，打导通孔的方法包括激光打孔，超声波打孔，机械打孔的其中至少一种。

一种移动终端天线制作在壳体上的工艺，包括以下步骤：

移动终端天线使用包括LDS和LSP在内的工艺，在壳体上直接沉积金属，并且通过导通孔使得天线从壳体外部连接到壳体内部，其中导通孔进一步包括：

在壳体上预先设定的位置上打导通孔，孔径在0.02-0.50MM;

在特定区域活化并沉积金属层，通过金属实现塑胶件内表面和外表面电导通且未使用填充物堵孔，所述特定区域至少包括孔内壁及连通孔内壁的塑胶件内表面和外表面区域。

该工艺还包括在外壳的内表面和外表面或内表面和外表面之一直接涂覆涂层。