[发明专利]一种加成型导热防沉降硅橡胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种加成型硅橡胶及其制备方法，尤其涉及一种可导热防沉降的加成型硅橡胶及其制备方法，属于高分子材料领域。

背景技术

在众多的合成橡胶中，硅橡胶是在其中的佼佼者。它具有无味无毒，不怕高温和抵御严寒的特点，在三百摄氏度和零下九十摄氏度时“泰然自若”、“面不改色”，仍不失原有的强度和弹性。硅橡胶还有良好的电绝缘性、耐氧抗老化性、耐光抗老化性以及防霉性、化学稳定性等。由于具有了这些优异的性能，使得硅橡胶在现代工业中广泛发挥了重要作用。硅橡胶广泛应用于航空航天、电子电气、建筑及医疗卫生、日常生活的各个领域。

在电子电气领域，随着科学技术的发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化；对电器的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓震动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低，需对电子元器件等进行灌封。电器功率的提高要求灌封料同时具有良好的导热和绝缘性能。若热量不能及时传导，易形成局部高温，损伤电子元器件、组件，影响系统的可靠性及正常工作周期，因此散热对电子产品极为重要。

由于硅橡胶具有良好的介电性能、较宽的使用温度范围、优异的减震性能等优点，因而电子产品常使用液体硅橡胶材料灌封进行保护。用于电子产品保护的硅橡胶一般要求固化前具有良好的流动性，固化后具有良好的导热性和阻燃性。典型的未经填充的硅橡胶导热性能很差，但经填充导热填料后，可获得导热性能优良的硅橡胶。加成型导热硅橡胶即是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导热填充物所形成的一类硅胶，可用于电子产品的保护。

目前用于电子产品保护的加成型硅橡胶，主要由两个组分构成：一个组分含有乙烯基聚硅氧烷(又称乙烯基硅油)、填料和交联剂氢基聚硅氧烷(又称含氢硅油)；另一个组分含有乙烯基硅油、填料和催化剂。两组分混合之后，可在室温或高温下固化成弹性体，即可达到保护电子元器件的目的。

如CN 101407635B公开了一种加成型导热硅橡胶及其制造方法，其特点是将乙烯基硅油100质量份，导热填料200～500质量份，在真空捏合机内，于温度100～150℃，真空度0.06～0.099MPa，脱水共混30～200分钟获得基料；在常温下，取基料100质量份，加入0.5～1.5质量份含氢硅油，0.01～0.06质量份抑制剂和3～10质量份稀释剂，在搅拌机中搅拌15～40分钟获得A胶；取基料100质量份，加入0.25～0.75质量份铂催化剂，3～10质量份稀释剂，在搅拌机中搅拌15～40分钟制得B胶。再取等质量份A胶和B胶共混均匀，在真空度0.06～0.09MPa脱泡3～10分钟，得到加成型导热硅橡胶。

在同等条件下，导热、阻燃填料的添加量越多，赋予硅橡胶的导热、阻燃性能越好。但填料数量的增加会导致基础胶(乙烯基硅油和填料的混合物)的粘度迅速增大，当添加到一定量时，基础胶料的流动性会很差，无法作为电子元件保护的灌封胶来使用。现有的用于电子元器件保护的硅橡胶，在满足流动性能和硬度要求的前提下，可以通过添加填料，使硅橡胶的导热系数达到0.4~0.8w/m·k，阻燃性达到UL94V1甚至UL94V0级，但在保证流动性的条件下难以进一步提高其导热性。

发明内容

本发明的目的在于提出可导热防沉降的加成型硅橡胶。本发明所提供的加成型导热防沉降硅橡胶在室温或低温固化，流动性能优良，使用方便，硫化后具有较高导热系数，能广泛用于电子电器领域中需要散热和传热的部件。

本发明所提供的加成型导热防沉降硅橡胶，原料包括A组分和B组分，其特征在于，其中A组分按重量份数组成如下：

B组分按重量份数组成如下：

A、B组分中所述的基料按重量份数组成如下：

乙烯基硅油        100份

导热填料          200~500份。

作为优选技术方案，所述的乙烯基硅油在温度为25℃时的粘度为300MPa·s~10000MPa·s。例如300MPa·s、400MPa·s、600MPa·s、1000MPa·s、2000MPa·s、2500MPa·s、3000MPa·s、5000MPa·s、10000MPa·s等，优选400MPa·s~3000MPa·s。由于加入了防沉降剂，乙烯基硅油的粘度要求可以有个较宽的范围而不影响制得的导热硅橡胶的流动性能，且不随放置的时间延长而油粉分离导致影响固化和固化后的性能。